[发明专利]耳机插座组件和移动终端在审

专利信息
申请号: 201510866981.2 申请日: 2015-12-01
公开(公告)号: CN105514726A 公开(公告)日: 2016-04-20
发明(设计)人: 庞成林;裴远涛;司新伟 申请(专利权)人: 小米科技有限责任公司
主分类号: H01R13/74 分类号: H01R13/74;H04R1/10
代理公司: 北京尚伦律师事务所 11477 代理人: 代治国
地址: 100085 北京市海淀区清*** 国省代码: 北京;11
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摘要: 本公开是关于一种耳机插座组件和移动终端。该耳机插座组件包括耳机插座和硅胶声道,耳机插座包括耳机插座本体和第一定位机构,第一定位机构包括开设在所述耳机插座本体的侧壁上的孔槽结构和与耳机插座本体的侧壁连接的延伸部,孔槽结构与耳机插座本体的耳机孔连通;硅胶声道包括设置在延伸部上的硅胶声道腔体和设置在硅胶声道腔体的第一侧壁上的第一突起;第一突起设置有声音入口,耳机孔通过声音入口、硅胶声道腔体与主板上的麦克风连通;硅胶声道通过第一突起穿设在孔槽结构中,与耳机插座连接,从而在不影响多麦克降噪的前提下,减少了移动终端上的收音孔的个数,提高了用户的感观体验,也降低了移动终端的制造成本。
搜索关键词: 耳机 插座 组件 移动 终端
【主权项】:
一种耳机插座组件,其特征在于,包括:耳机插座和硅胶声道,所述耳机插座包括耳机插座本体和第一定位机构,所述第一定位机构包括开设在所述耳机插座本体的侧壁上的孔槽结构和与所述耳机插座本体的侧壁连接的延伸部,所述孔槽结构与所述耳机插座本体的耳机孔连通;所述硅胶声道包括设置在所述延伸部上的硅胶声道腔体和设置在所述硅胶声道腔体的第一侧壁上的第一突起;所述第一突起设置有声音入口,所述耳机孔通过所述声音入口、所述硅胶声道腔体与主板上的麦克风连通;所述硅胶声道通过所述第一突起穿设在所述孔槽结构中,与所述耳机插座连接。
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