[发明专利]一种防大芯片脱落的双面焊接方法在审
| 申请号： | 201510867667.6 | 申请日： | 2015-12-01 |
| 公开（公告）号： | CN105357899A | 公开（公告）日： | 2016-02-24 |
| 发明（设计）人： | 李农;朱斌;翁浙巍;沈飞;姜玲玲 | 申请（专利权）人： | 南京洛普科技有限公司 |
| 主分类号： | H05K3/34 | 分类号： | H05K3/34 |
| 代理公司： | 常州佰业腾飞专利代理事务所(普通合伙) 32231 | 代理人： | 黄杭飞 |
| 地址： | 210061 江*** | 国省代码： | 江苏;32 |
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| 摘要： | 本发明公开了一种防大芯片脱落的双面焊接方法，属于电子原件焊接技术领域，包括以下步骤：(1)表面预处理；(2)驱动面焊接；(3)BGA芯片加固；(4)发光面焊接；(5)焊接金属屏蔽外壳；(6)粘黏散热片；本发明的防大芯片脱落的双面焊接方法，过焊接温度差来实现双面的可靠焊接，同时对BGA芯片的加固能够有效防止BGA芯片因自重而下坠，焊接效果好，即使在BGA芯片外增加屏蔽外壳、散热片等部件，也不会造成BGA芯片的脱落。 | ||
| 搜索关键词： | 一种 芯片 脱落 双面 焊接 方法 | ||
【主权项】：
一种防大芯片脱落的双面焊接方法，其特征在于，包括以下步骤：(1)表面预处理：对印制电路板的表面进行镀铜处理；(2)驱动面焊接：选用无铅焊接，将各种元器件焊接在印制电路板的驱动面上；(3)BGA芯片加固：焊接完驱动面后，在BGA芯片的侧面点红胶进行加固；(4)发光面焊接：选用有铅焊接，将发光管焊接在印制电路板的发光面上；(5)焊接金属屏蔽外壳：在自重较大的芯片的外部增加金属屏蔽外壳，金属屏蔽外壳焊接在BGA芯片四周；(6)粘黏散热片：在金属屏蔽外壳的上面粘黏散热片。
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