[发明专利]一种声波元件封装结构及其制造方法在审
| 申请号： | 201510867847.4 | 申请日： | 2015-11-30 |
| 公开（公告）号： | CN106816420A | 公开（公告）日： | 2017-06-09 |
| 发明（设计）人： | 杨俊 | 申请（专利权）人： | 讯芯电子科技（中山）有限公司 |
| 主分类号： | H01L23/488 | 分类号： | H01L23/488;H01L23/28;H01L23/31;H01L21/56;H01L21/60 |
| 代理公司： | 深圳市赛恩倍吉知识产权代理有限公司44334 | 代理人： | 谢志为 |
| 地址： | 528437 广东*** | 国省代码： | 广东;44 |
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| 摘要： | 本发明公开了一种声波元件封装结构及其制造方法，所述声波元件封装结构包括声波元件、基板、金属屏蔽层，所述声波元件和基板通过第一焊盘、对应的第二焊盘和金球导装焊接；所述声波元件的线路区通过膜选择性覆盖并形成空腔结构，第一膜围墙与所述第一表面和第二表面形成气密性空腔，封装结构的表面和侧面由金属屏蔽层覆盖，从而提供了一种结构和制程简单的声波元件封装结构，提高了生产效率，降低了材料成本和制造成本。 | ||
| 搜索关键词： | 一种 声波 元件 封装 结构 及其 制造 方法 | ||
【主权项】：
一种声波元件封装结构，其特征在于，包括：声波元件，其包括设有电路的第一表面，所述第一表面上设有传感器及设于所述传感器外侧的若干第一焊盘，所述第一焊盘外围由第一膜围墙围合；及基板，其包括第二表面和第三表面，所述第二表面上设有与所述第一焊盘对应的第二焊盘；及设于所述声波元件外表面及第一膜围墙侧面和基板侧面的金属屏蔽层，所述金属屏蔽层于所述基板侧面接地；所述第一焊盘与对应的第二焊盘通过金球焊接；所述第一膜围墙与所述第一表面和第二表面形成气密性空腔。
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