[发明专利]一种在PCB上制作连孔槽的方法在审

专利信息
申请号: 201510868339.8 申请日: 2015-11-30
公开(公告)号: CN105430917A 公开(公告)日: 2016-03-23
发明(设计)人: 谢国瑜;喻恩;杨长锋;欧阳 申请(专利权)人: 江门崇达电路技术有限公司
主分类号: H05K3/00 分类号: H05K3/00
代理公司: 深圳市精英专利事务所 44242 代理人: 冯筠
地址: 529000 广*** 国省代码: 广东;44
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摘要: 发明涉及电路板生产技术领域,具体为一种在PCB上制作连孔槽的方法。本发明通过在长槽位内设置引孔,使得在钻长槽的两端部时所需切削的板材的面积较小,可减小钻咀走到圆孔处时突然失去支撑点造成的影响,以此改善钻咀打滑的问题;以及减小钻咀由圆孔走到长槽的另一端时突然出现大面积板材阻挡造成的影响;从而通过设置引孔可改善连孔槽槽长偏短的问题。钻长槽后增加钻披锋孔流程,可除去钻咀在圆孔边沿与长槽相交处带出的毛刺,从而避免经后工序沉铜及全板电镀后形成孔口披锋。通过本发明的钻孔流程制作连孔槽,可改善连孔槽的槽长偏短及存在孔口披锋的问题。
搜索关键词: 一种 pcb 制作 连孔槽 方法
【主权项】:
一种在PCB上制作连孔槽的方法,所述连孔槽由生产板上叠加在一起的圆孔和长槽构成,其特征在于,所述连孔槽的制作方法包括以下步骤:S1钻引孔:所述生产板上设计有圆孔位和长槽位,所述圆孔位为需钻圆孔的位置,圆孔位与圆孔的形状及尺寸相同,所述长槽位为需钻长槽的位置,长槽位与长槽的形状及尺寸相同;在所述长槽位的两端且位于长槽位内分别钻一个圆形的引孔,所述引孔的孔径小于长槽位的槽宽;S2钻圆孔:在圆孔位上钻圆孔;S3钻长槽:在长槽位上钻长槽。
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