[发明专利]阵列天线装置在审

专利信息
申请号: 201510869357.8 申请日: 2015-12-02
公开(公告)号: CN105914454A 公开(公告)日: 2016-08-31
发明(设计)人: 盐崎亮佑;樫野佑一;佐藤润二 申请(专利权)人: 松下知识产权经营株式会社
主分类号: H01Q1/38 分类号: H01Q1/38;H01Q21/00
代理公司: 北京市柳沈律师事务所 11105 代理人: 张劲松
地址: 日本*** 国省代码: 日本;JP
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摘要: 一种阵列天线装置,具有:基板、设置于基板的直线形状的带状导体、向带状导体供给电力的供电部、多个环状元件、导体板、多个供电元件。上述多个环状元件沿带状导体每隔规定间隔地配置于基板的第一面,并分别具有在局部具有缺口的形状。上述多个供电元件连接于带状导体,并分别具有沿着上述多个环状元件的外周的一部分的形状。导体板配置于基板的第二面。
搜索关键词: 阵列 天线 装置
【主权项】:
一种阵列天线装置,具备:基板;直线形状的带状导体,其设置于所述基板;供电部,其向所述带状导体供给电力;环状的多个环状元件,其沿所述带状导体每隔规定间隔地配置于所述基板的第一面,并分别在局部具有缺口;导体板,其配置于所述基板的所述第一面的背面即第二面;多个供电元件,其连接于所述带状导体,并分别具有沿着所述多个环状元件的外周的一部分的形状。
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