[发明专利]粘片检测方法及系统、反应腔室及半导体加工设备有效
| 申请号： | 201510870009.2 | 申请日： | 2015-12-02 |
| 公开（公告）号： | CN106816391B | 公开（公告）日： | 2019-05-31 |
| 发明（设计）人： | 刘云波 | 申请（专利权）人： | 北京北方华创微电子装备有限公司 |
| 主分类号： | H01L21/60 | 分类号： | H01L21/60;H01L21/67 |
| 代理公司： | 北京天昊联合知识产权代理有限公司 11112 | 代理人： | 彭瑞欣;张天舒 |
| 地址： | 100176 北京*** | 国省代码： | 北京;11 |
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| 摘要： | 本发明提供了一种粘片检测方法及系统。该粘片检测方法，包括以下步骤：在工艺完成之后且驱动基片上升之前，借助信号发送器向所述基片的表面发送信号；根据第一信号接收器是否接收到由所述信号发送器发送且经过所述基片表面反射的信号，来初次判断所述基片是否发生粘片。本发明提供的粘片检测方法及系统，在工艺完成之后且驱动基片上升之前判断基片是否发生粘片，这样，可在卸载基片过程中尽早地发现粘片问题，从而可以尽早地改善后续因粘片而造成的一系列问题，例如，升降针在顶起基片时易断裂的问题、顶起基片后机械手取片时造成机械手臂损伤甚至基片被撞碎的问题。 | ||
| 搜索关键词： | 检测 方法 系统 反应 半导体 加工 设备 | ||
【主权项】：
1.一种粘片检测方法，其特征在于，包括以下步骤：在工艺完成之后且驱动基片上升之前，借助信号发送器向所述基片的表面发送信号；根据第一信号接收器是否接收到由所述信号发送器发送且经过所述基片表面反射的第一信号，来初次判断所述基片是否发生粘片；所述信号发送器和所述第一信号接收器的位置按照以下规则设置：在所述基片未发生粘片时所述第一信号接收器能够接收到所述第一信号，而在所述基片发生粘片时所述第一信号接收器不能够接收到所述第一信号；或者，在所述基片发生粘片时所述第一信号接收器能够接收到所述第一信号，而在所述基片未发生粘片时所述第一信号接收器不能够接收到所述第一信号。
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H01 基本电气元件
H01L 半导体器件；其他类目中不包括的电固体器件
H01L21-00 专门适用于制造或处理半导体或固体器件或其部件的方法或设备
H01L21-02 .半导体器件或其部件的制造或处理
H01L21-64 .非专门适用于包含在H01L 31/00至H01L 51/00各组的单个器件所使用的除半导体器件之外的固体器件或其部件的制造或处理
H01L21-66 .在制造或处理过程中的测试或测量
H01L21-67 .专门适用于在制造或处理过程中处理半导体或电固体器件的装置；专门适合于在半导体或电固体器件或部件的制造或处理过程中处理晶片的装置
H01L21-70 .由在一共用基片内或其上形成的多个固态组件或集成电路组成的器件或其部件的制造或处理；集成电路器件或其特殊部件的制造
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