[发明专利]物品保管设备有效
申请号: | 201510871114.8 | 申请日: | 2015-12-02 |
公开(公告)号: | CN105655274B | 公开(公告)日: | 2020-08-04 |
发明(设计)人: | 安部健史;上田俊人 | 申请(专利权)人: | 株式会社大福 |
主分类号: | H01L21/673 | 分类号: | H01L21/673;H01L21/677 |
代理公司: | 中国专利代理(香港)有限公司 72001 | 代理人: | 朱美红;李婷 |
地址: | 日本大阪*** | 国省代码: | 暂无信息 |
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摘要: | 本发明提供一种物品保管设备。在开口部,设有以沿着第2方向的门体用摆动轴为轴心摆动自如的门体,上述开口部形成在将行进路径截断的路径截断壁部上且输送用移动体能够穿过。门体构成为,将姿势向以沿着路径截断壁部的姿势将开口部闭塞的闭姿势、和位于内部空间侧且以输送用移动体能够穿过的方式将开口部开放的开姿势切换自如。物品保管设备具备闭塞体,将开口部包含在输送用移动体的第1方向的存在范围内的输送用移动体的位置作为对象位置,在将门体的姿势切换为开姿势与闭姿势之间的中间姿势或开姿势并且使输送用移动体停止在对象位置的状态下,上述闭塞体能够切换为将内部空间与外部空间连通的部分闭塞的闭塞状态。 | ||
搜索关键词: | 物品 保管 设备 | ||
【主权项】:
一种物品保管设备,具备物品收存搁架、输送用移动体和壁状体;上述物品收存搁架在沿着水平方向的第1方向及沿着上下方向的第2方向上具备多个收存部,上述收存部将收容有半导体基板的容器收存;上述输送用移动体在行进路径上沿着上述第1方向移动自如,上述行进路径在上述物品收存搁架的前表面上沿着上述第1方向设置;上述壁状体设在内部空间的侧周围,将外部空间和上述内部空间在俯视中划分,上述物品收存搁架及上述输送用移动体配置在上述内部空间中;这里,上述输送用移动体具备在上述收存部与自己之间自如移载上述容器的移载装置;上述物品保管设备的特征在于,上述行进路径在被上述壁状体截断的状态下遍及上述内部空间和上述外部空间连续形成;在上述壁状体的将上述行进路径截断的部分即路径截断壁部上,形成有上述输送用移动体能够穿过的开口部;在上述开口部设有门体,上述门体以沿着上述第2方向的门体用摆动轴为轴心摆动自如;上述门体构成为,将姿势向以沿着上述路径截断壁部的姿势将上述开口部闭塞的闭姿势、和位于上述内部空间侧且以上述输送用移动体能够穿过的方式将上述开口部开放的开姿势切换自如;上述物品保管设备具备闭塞体,将上述开口部包含在上述输送用移动体的上述第1方向的存在范围内的上述输送用移动体的位置作为对象位置,在将上述门体的姿势切换为上述开姿势与上述闭姿势之间的中间姿势或上述开姿势并且使上述输送用移动体停止在上述对象位置的状态下,上述闭塞体能够切换为将上述内部空间与上述外部空间连通的部分闭塞的闭塞状态。
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H01 基本电气元件
H01L 半导体器件;其他类目中不包括的电固体器件
H01L21-00 专门适用于制造或处理半导体或固体器件或其部件的方法或设备
H01L21-02 .半导体器件或其部件的制造或处理
H01L21-64 .非专门适用于包含在H01L 31/00至H01L 51/00各组的单个器件所使用的除半导体器件之外的固体器件或其部件的制造或处理
H01L21-66 .在制造或处理过程中的测试或测量
H01L21-67 .专门适用于在制造或处理过程中处理半导体或电固体器件的装置;专门适合于在半导体或电固体器件或部件的制造或处理过程中处理晶片的装置
H01L21-70 .由在一共用基片内或其上形成的多个固态组件或集成电路组成的器件或其部件的制造或处理;集成电路器件或其特殊部件的制造
H01L 半导体器件;其他类目中不包括的电固体器件
H01L21-00 专门适用于制造或处理半导体或固体器件或其部件的方法或设备
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H01L21-64 .非专门适用于包含在H01L 31/00至H01L 51/00各组的单个器件所使用的除半导体器件之外的固体器件或其部件的制造或处理
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