[发明专利]行进设备有效
申请号: | 201510871117.1 | 申请日: | 2015-12-02 |
公开(公告)号: | CN105655275B | 公开(公告)日: | 2020-09-18 |
发明(设计)人: | 村上龙也;和田吉成 | 申请(专利权)人: | 株式会社大福 |
主分类号: | H01L21/677 | 分类号: | H01L21/677 |
代理公司: | 中国专利代理(香港)有限公司 72001 | 代理人: | 张雨;李婷 |
地址: | 日本大阪*** | 国省代码: | 暂无信息 |
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摘要: | 本发明实现一种行进设备,所述行进设备能够使由于供电不良以外的理由不能行进的第1行进部件移动至行进路径上的其他地方。除第1行进部件(V1)以外的另外的第2行进部件(V2)具备外部信号生成部(H)和第2连接部(CF),所述外部信号生成部(H)生成相对于第1行进驱动部(M2)的外部行进控制信号,所述第2连接部(CF)能够发送外部行进控制信号。第1行进部件(V1)具备第1连接部(CR),所述第1连接部(CR)能够接收外部行进控制信号并传递至第1行进驱动部(M2)。将外部行进控制信号发送和接收的连接件(D)拆装自如地在第1连接部(CR)和第2连接部(CF)之间连接。 | ||
搜索关键词: | 行进 设备 | ||
【主权项】:
一种行进设备,前述行进设备具备在行进路径上行进的行进部件,前述行进设备具备第1行进部件、第1行进驱动部、第1控制部,前述第1行进部件作为前述行进部件,在前述第1行进部件上具备前述第1行进驱动部,前述第1行进驱动部将该第1行进部件行进驱动,在前述第1行进部件上具备前述第1控制部,前述第1控制部生成相对于前述第1行进驱动部的行进控制信号,控制前述第1行进驱动部的驱动,其特征在于,前述行进设备还具备第2行进部件、第2行进驱动部、第2控制部、外部信号生成部、第1连接部、第2连接部、连接件,前述第2行进部件作为除前述第1行进部件以外的另外的前述行进部件;在前述第2行进部件上具备前述第2行进驱动部,前述第2行进驱动部将该第2行进部件行进驱动;在前述第2行进部件上具备前述第2控制部,前述第2控制部生成相对于前述第2行进驱动部的行进控制信号,控制前述第2行进驱动部的驱动;在前述第2行进部件上具备前述外部信号生成部,前述外部信号生成部生成相对于前述第1行进驱动部的外部行进控制信号;在前述第1行进部件上具备前述第1连接部,前述第1连接部能够接收前述外部行进控制信号,将该外部行进控制信号传递至前述第1行进驱动部;在前述第2行进部件上具备前述第2连接部,前述第2连接部能够发送前述外部信号生成部生成的前述外部行进控制信号;前述连接件拆装自如地连接在前述第1连接部和前述第2连接部之间,发送和接收前述外部行进控制信号。
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H01 基本电气元件
H01L 半导体器件;其他类目中不包括的电固体器件
H01L21-00 专门适用于制造或处理半导体或固体器件或其部件的方法或设备
H01L21-02 .半导体器件或其部件的制造或处理
H01L21-64 .非专门适用于包含在H01L 31/00至H01L 51/00各组的单个器件所使用的除半导体器件之外的固体器件或其部件的制造或处理
H01L21-66 .在制造或处理过程中的测试或测量
H01L21-67 .专门适用于在制造或处理过程中处理半导体或电固体器件的装置;专门适合于在半导体或电固体器件或部件的制造或处理过程中处理晶片的装置
H01L21-70 .由在一共用基片内或其上形成的多个固态组件或集成电路组成的器件或其部件的制造或处理;集成电路器件或其特殊部件的制造
H01L 半导体器件;其他类目中不包括的电固体器件
H01L21-00 专门适用于制造或处理半导体或固体器件或其部件的方法或设备
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H01L21-64 .非专门适用于包含在H01L 31/00至H01L 51/00各组的单个器件所使用的除半导体器件之外的固体器件或其部件的制造或处理
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H01L21-67 .专门适用于在制造或处理过程中处理半导体或电固体器件的装置;专门适合于在半导体或电固体器件或部件的制造或处理过程中处理晶片的装置
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