[发明专利]一种小型化带状线功率放大模块

摘要

本发明涉及一种小型化带状线功率放大模块，它包括基板（1）、功率晶体管（2）、印制板A（3）、印制板B（4）、印制板C（5）、印制板D（6）、馈电电路A和馈电电路B。印制板C（5）与印制板A（3）构成输入匹配电路，印制板D（6）与印制板B（4）构成输出匹配电路，输入匹配电路和输出匹配电路均与功率晶体管（2）连接，馈电电路A和馈电电路B分别与输入匹配电路和输出匹配电路连接，印制板的侧面和结合面上分别设置有包金层（7）和覆铜层（8）。本发明中带状线电路的共地通过印制板结合面的覆铜及印制板侧面的包金结构来实现，不仅节省了工序，还提供了更好的共地效果，更有利于功率放大模块的大功率、高频率工作。

主权项

1.一种小型化带状线功率放大模块，其特征在于：它包括设置有凹槽的基板（1）、安装于凹槽内的功率晶体管（2）、印制板A（3）、印制板B（4）、印制板C（5）、印制板D（6）、馈电电路A和馈电电路B，印制板A（3）和印制板B（4）安装在基板（1）上，印制板C（5）盖压在印制板A（3）上并与印制板A（3）构成功率放大器的输入匹配电路，印制板D（6）盖压在印制板B（4）上并与印制板B（4）构成功率放大器的输出匹配电路，输入匹配电路与功率晶体管（2）的输入端电连接，输出匹配电路与功率晶体管（2）的输出端电连接，馈电电路A与输入匹配电路电连接，馈电电路B与输出匹配电路电连接，所述的印制板A（3）、印制板B（4）、印制板C（5）和印制板D（6）的侧面均设置有包金层（7），所述的印制板A（3）、印制板B（4）、印制板C（5）、印制板D（6）的结合面均设置有覆铜层（8）；所述的馈电电路A设置在印制板C（5）的上表面并与输入匹配电路电连接，馈电电路B设置在印制板D（6）上表面并与输出匹配电路电连接；所述的印制板C（5）和印制板D（6）上还设置有金属盖板（9）；所述的印制板C（5）和印制板D（6）上设置有金属盖板（9），所述的金属盖板（9）上还设置有印制板E（10），馈电电路A和馈电电路B均设置在印制板E（10）上，馈电电路A与输入匹配电路电连接，馈电电路B与输出匹配电路电连接；所述的印制板C（5）和印制板D（6）上还设置有印制板E（10），馈电电路A和馈电电路B均设置在印制板E（10）上，馈电电路A与输入匹配电路电连接，馈电电路B与输出匹配电路电连接；所述的包金层（7）设置在印制板A（3）、印制板B（4）、印制板C（5）和印制板D（6）的三个侧面上；所述的包金层（7）上设置有缺口（11）。