[发明专利]超声探头和制造超声探头的方法有效
| 申请号： | 201510872799.8 | 申请日： | 2015-12-02 |
| 公开（公告）号： | CN105640590B | 公开（公告）日： | 2020-07-14 |
| 发明（设计）人： | 具真浩;金载盆;李钟牧;赵永文 | 申请（专利权）人： | 三星麦迪森株式会社 |
| 主分类号： | A61B8/00 | 分类号： | A61B8/00;A61B8/14;A61B8/06 |
| 代理公司： | 北京铭硕知识产权代理有限公司 11286 | 代理人： | 鲁恭诚;刘奕晴 |
| 地址： | 韩国江原*** | 国省代码： | 暂无信息 |
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| 摘要： | 本发明提供一种超声探头和制造超声探头的方法，所述超声探头包括：包括用于将换能器阵列和印刷电路板(PCB)连接到专用集成电路(ASIC)的导体阵列的连接层。所述超声探头包括：发射和接收超声波的换能器阵列、电连接到换能器阵列的第一电子电路、电连接到第一电子电路的第二电子电路以及设置在换能器阵列和第一电子电路之间并且包括使得换能器阵列电连接到第一电子电路的与换能器阵列接触的第一导体阵列以及使得第二电子电路电连接到第一电子电路的与第二电子电路接触的第二导体阵列的连接层。 | ||
| 搜索关键词： | 超声 探头 制造 方法 | ||
【主权项】：
一种超声探头，包括：超声换能器，被构造为发射和接收超声波；第一电子电路，被电连接到超声换能器；第二电子电路，分别电连接到第一电子电路；连接层，包括第一导体和第二导体，其中，第一导体设置在超声换能器与第一电子电路之间使得超声换能器电连接到第一电子电路，第二导体设置在第一电子电路的一个表面上使得第二电子电路电连接到第一电子电路。
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