[发明专利]一种含石墨烯的导热导电复合材料及其制备方法和应用有效
| 申请号： | 201510873045.4 | 申请日： | 2015-12-02 |
| 公开（公告）号： | CN106810875B | 公开（公告）日： | 2020-01-24 |
| 发明（设计）人： | 任文才;马超群;成会明 | 申请（专利权）人： | 中国科学院金属研究所 |
| 主分类号： | C08L83/07 | 分类号： | C08L83/07;C08L83/05;C08K3/04;C08K7/18;C08K5/14 |
| 代理公司： | 21002 沈阳科苑专利商标代理有限公司 | 代理人： | 许宗富;周秀梅 |
| 地址： | 110016 辽*** | 国省代码： | 辽宁;21 |
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| 摘要： | 本发明公开了一种含石墨烯的导热导电复合材料及其制备方法和应用，属于新材料及其应用技术领域。将银粉末等和石墨烯混合的导热导电填料与乙烯基硅油等有机高分子弹性材料均匀混合，通过银粉末等大粒径填料与高导热导电的石墨烯协同作用，在有机高分子基体中构建更多更畅通的导热导电网络，从而获得具有优异导热导电性能、良好弹性和柔性的有机高分子复合材料。所述复合材料制备工艺简单，导热率可达12W/mK，导电率可达500S/m，电磁屏蔽性能可达45dB，具有良好的弹性和可压缩性能，能很好的填充热界面间隙。此复合材料可作为一种高性能的导热界面材料或导热导电高分子材料或电磁屏蔽材料使用。 | ||
| 搜索关键词： | 导热 有机高分子 石墨烯 复合材料 银粉末 导电高分子材料 制备方法和应用 导电复合材料 导热导电性能 导热界面材料 电磁屏蔽材料 电磁屏蔽性能 复合材料制备 应用技术领域 可压缩性能 乙烯基硅油 导电填料 导电网络 良好弹性 导电率 导热率 高导热 热界面 导电 等大 构建 粒径 填充 畅通 | ||
【主权项】：
1.一种含石墨烯的导热导电复合材料，其特征在于：该导热导电复合材料是由导热导电填料均匀分布于有机高分子材料基体中形成，其中：所述导热导电填料为石墨烯和大粒径导热导电材料，所述有机高分子材料基体为有机高分子弹性材料，所述填料在复合材料中所占的重量百分比为50-90%；/n所述石墨烯和大粒径导热导电材料在有机高分子材料基体中紧密堆积，构建多级紧密搭接的导热导电网络，从而形成所述导热导电复合材料；所述导热导电填料中，石墨烯与大粒径导热导电材料的重量比例为1：（10~50）；/n所述大粒径导热导电材料为铝粉、铜粉、银粉末、鳞片石墨和球形石墨中的一种或几种；所述有机高分子材料为乙烯基硅油或甲基乙烯基硅橡胶。/n
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