[发明专利]一种稀土离子掺杂光纤预制棒的加工方法

摘要

本发明涉及一种稀土离子掺杂光纤预制棒的加工方法，利用MCVD工艺沉积含有稀土离子掺杂芯层的预制棒；在预订位置将预制棒截断，合理设计两个孔的孔径大小及位置，在两个孔内分别再设计数个小孔；对应孔的直径确定大钻头，对应小孔的直径确定小钻头；打孔，先用小钻头在小孔的位置打孔，数个小孔的位置需与大钻头与预制棒的接触面重叠，在数个小孔打孔完毕后，再利用大钻头在大钻头的位置打孔；打孔完毕后，对孔的内壁进行磨抛，直至内孔达到设计尺寸。优点是通过多次打孔法可以有效降低超声波打孔过程中稀土离子掺杂光纤预制棒的受力面积，进而可减弱机械外力对光纤预制棒造成的损伤；稀土离子掺杂光纤预制棒的加工精度可得到进一步提升。

主权项

一种稀土离子掺杂光纤预制棒的加工方法，其特征在于：步骤如下：第一步，利用MCVD工艺沉积含有稀土离子掺杂芯层的预制棒（1）；第二步，沉积完成后取下稀土离子掺杂光纤预制棒（1），在预订位置将预制棒截断，将预制棒（1）截面磨平后固定在打孔机上；第三步，根据稀土离子掺杂保偏光纤的性能指标要求，结合纤芯（2）与内包层（3）的热膨胀系数及几何参数，合理设计两个孔（4）的孔径大小及位置，两个孔（4）的孔径大小及位置确定后，在两个孔（4）内分别再设计数个小孔（5）的数量、孔径及位置，小孔（5）的位置应该在孔（4）内均匀排布；第四步，确定钻头，对应孔（4）的直径确定大钻头（6），大钻头（6）的壁厚为钻头半径的1/5至1/3，打孔前需要检查大钻头外壁（6‑1）与大钻头内壁（6‑2）的光滑度与圆度，对应小孔（5）的直径确定小钻头；第五步，打孔，打孔前需检查钻头的完整性与钻杆的平直度，先用小钻头在小孔（5）的位置打孔，数个小孔的位置需与大钻头（6）与预制棒（1）的接触面（1‑1）重叠，并尽可能最大化重叠面积，但是小孔（5）的边缘应在大钻头外壁（6‑1）内，在数个小孔打孔完毕后，再利用大钻头（6）在大钻头（6）的位置打孔，在打孔过程中，光纤预制棒受到的机械外力变小，进而可降低预制棒的损伤、提高预制棒的加工精度；第六步，打孔完毕后，对孔的内壁进行磨抛，直至内孔达到设计尺寸。