[发明专利]电解板与PC板粘结前常温喷淋综合处理剂及制备方法在审
申请号: | 201510878478.9 | 申请日: | 2015-12-04 |
公开(公告)号: | CN105483680A | 公开(公告)日: | 2016-04-13 |
发明(设计)人: | 王剑;刘诗明;郝荣;由奉先;潘德顺 | 申请(专利权)人: | 三达奥克化学股份有限公司 |
主分类号: | C23C22/44 | 分类号: | C23C22/44 |
代理公司: | 大连非凡专利事务所 21220 | 代理人: | 闪红霞 |
地址: | 116023 辽宁省*** | 国省代码: | 辽宁;21 |
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摘要: | 本发明公开一种电解板与PC板粘结前常温喷淋综合处理剂,所用原料及质量百分比如下:质量浓度50%氟锆酸1.5~8.5%,质量浓度50%氟钛酸0.5~1.5%,钨酸钠0.3~1.3%,碳酸锰0.1~1%,EDTA四钠4~8%,酒石酸钾钠1~4%,硅烷偶联剂KH-550 1.5~3.5%,三乙醇胺2~5%,十一元酸0.5~1.5%,QYL-252C 1.5~3%,QYL-290 1.5~3%, QYL-23 F 1.5~3%,MS-575消泡剂0.1~0.2%,自来水余量。不含强碱成分且无需加温脱脂,避免对锌层产生剧烈的腐蚀,同时还可节省能源,降低生产成本;可在电解板表面皮膜化成过度膜层,加大对PC板的粘结力,保证了产品质量。 | ||
搜索关键词: | 电解 pc 粘结 常温 喷淋 综合 处理 制备 方法 | ||
【主权项】:
一种电解板与PC板粘结前常温喷淋综合处理剂,其特征在于所用原料及质量百分比如下:质量浓度50%氟锆酸1.5~8.5%,质量浓度50%氟钛酸0.5~1.5%,钨酸钠0.3~1.3%,碳酸锰0.1~1%,EDTA四钠4~8%,酒石酸钾钠1~4%,硅烷偶联剂KH‑5501.5~3.5%,三乙醇胺2~5%,十一元酸0.5~1.5%,QYL‑252C除蜡表面活性剂1.5~3%,QYL‑290除积碳表面活性剂1.5~3%,QYL‑23 F超低泡表面活性剂1.5~3%,MS‑575消泡剂0.1~0.2%,自来水余量。
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C23 对金属材料的镀覆;用金属材料对材料的镀覆;表面化学处理;金属材料的扩散处理;真空蒸发法、溅射法、离子注入法或化学气相沉积法的一般镀覆;金属材料腐蚀或积垢的一般抑制
C23C 对金属材料的镀覆;用金属材料对材料的镀覆;表面扩散法,化学转化或置换法的金属材料表面处理;真空蒸发法、溅射法、离子注入法或化学气相沉积法的一般镀覆
C23C22-00 表面与反应液反应、覆层中留存表面材料反应产物的金属材料表面化学处理,例如转化层、金属的钝化
C23C22-02 .使用非水溶液的
C23C22-05 .使用水溶液的
C23C22-70 .使用熔体
C23C22-73 .以工艺为特征的
C23C22-78 .待镀覆材料的预处理
C23C 对金属材料的镀覆;用金属材料对材料的镀覆;表面扩散法,化学转化或置换法的金属材料表面处理;真空蒸发法、溅射法、离子注入法或化学气相沉积法的一般镀覆
C23C22-00 表面与反应液反应、覆层中留存表面材料反应产物的金属材料表面化学处理,例如转化层、金属的钝化
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