[发明专利]划片机吸盘圆周平整度调整装置在审
| 申请号： | 201510880367.1 | 申请日： | 2015-12-04 |
| 公开（公告）号： | CN105374718A | 公开（公告）日： | 2016-03-02 |
| 发明（设计）人： | 张明松;韩乃波;郭晓婷;李东旭;韩龙;马岩;叶琳琳;张聪 | 申请（专利权）人： | 沈阳仪表科学研究院有限公司 |
| 主分类号： | H01L21/67 | 分类号： | H01L21/67 |
| 代理公司： | 沈阳科威专利代理有限责任公司 21101 | 代理人： | 杨滨 |
| 地址： | 110043 辽*** | 国省代码： | 辽宁;21 |
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| 摘要： | 一种划片机吸盘圆周平整度调节装置，它包括有调节底座，调节平台，内衬钢板，其技术要点是：所述的内衬钢板设置在圆形调节平台与调节底座之间，在内衬钢板与调节底座之间均匀分布有三个沿径向滑动的顶块，每个顶块依次通过弹簧、滑块与设置在圆形调节平台外侧的精密螺纹副相连接；顶块与所对应设置的内衬钢板斜面相贴合，内衬钢板斜面的倾斜角度为3-8°。通过调节精密螺纹副带动滑块的移动，滑块的移动能够实现平台的微量顶起，调节圆周均布的三个精密螺纹副可以实现调节圆周平面平整度的工作。本发明结构设计合理，解决了现有技术中存在的工作费时费力、人员工作经验要求高等缺陷。其操作容易、调节方便，而且显著提高工作效率和减少操作人员的劳动强度。 | ||
| 搜索关键词： | 划片 吸盘 圆周 平整 调整 装置 | ||
【主权项】：
一种划片机吸盘圆周平整度调节装置，它包括有调节底座，调节平台，内衬钢板，其特征在于：所述的内衬钢板设置在圆形调节平台与调节底座之间，在内衬钢板与调节底座之间均匀分布有三个沿径向滑动的顶块，每个顶块依次通过弹簧、滑块与设置在圆形调节平台外侧的精密螺纹副相连接；顶块与所对应设置的内衬钢板斜面相贴合，内衬钢板斜面的倾斜角度为3‑8°。
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H01 基本电气元件
H01L 半导体器件；其他类目中不包括的电固体器件
H01L21-00 专门适用于制造或处理半导体或固体器件或其部件的方法或设备
H01L21-02 .半导体器件或其部件的制造或处理
H01L21-64 .非专门适用于包含在H01L 31/00至H01L 51/00各组的单个器件所使用的除半导体器件之外的固体器件或其部件的制造或处理
H01L21-66 .在制造或处理过程中的测试或测量
H01L21-67 .专门适用于在制造或处理过程中处理半导体或电固体器件的装置；专门适合于在半导体或电固体器件或部件的制造或处理过程中处理晶片的装置
H01L21-70 .由在一共用基片内或其上形成的多个固态组件或集成电路组成的器件或其部件的制造或处理；集成电路器件或其特殊部件的制造
H01L 半导体器件；其他类目中不包括的电固体器件
H01L21-00 专门适用于制造或处理半导体或固体器件或其部件的方法或设备
H01L21-02 .半导体器件或其部件的制造或处理
H01L21-64 .非专门适用于包含在H01L 31/00至H01L 51/00各组的单个器件所使用的除半导体器件之外的固体器件或其部件的制造或处理
H01L21-66 .在制造或处理过程中的测试或测量
H01L21-67 .专门适用于在制造或处理过程中处理半导体或电固体器件的装置；专门适合于在半导体或电固体器件或部件的制造或处理过程中处理晶片的装置
H01L21-70 .由在一共用基片内或其上形成的多个固态组件或集成电路组成的器件或其部件的制造或处理；集成电路器件或其特殊部件的制造
