[发明专利]电容芯子的金属网格热压整形工艺在审
| 申请号： | 201510880692.8 | 申请日： | 2015-12-05 |
| 公开（公告）号： | CN106847557A | 公开（公告）日： | 2017-06-13 |
| 发明（设计）人： | 谢志懋;王占东 | 申请（专利权）人： | 佛山市欣源电子股份有限公司 |
| 主分类号： | H01G13/00 | 分类号： | H01G13/00 |
| 代理公司： | 暂无信息 | 代理人： | 暂无信息 |
| 地址： | 528000 广东*** | 国省代码： | 广东;44 |
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| 摘要： | 本发明是电容芯子的金属网格热压整形工艺，涉及一种电子元件的生产技术，尤其涉及电容器的生产技术,其特征在包括有电容芯子、上压板和下压板，所述的电容芯子包裹有掩膜，所述的上压板底面设有第一金属网格，下压板的顶面设有第二金属网格，电容芯子置于第一金属网格和第二金属网格之间采用定压和限位的双重约束使之把掩膜后的电容芯子两端之间的空隙去除。本发明实现喷金面的平整，又增大了喷金层和端面的接触面积、降低接触损耗，杜绝了焊接喷金层开裂的情况发生，提高产品的合格率，保证产品品质一致性。 | ||
| 搜索关键词： | 电容 芯子 金属 网格 热压 整形 工艺 | ||
【主权项】：
电容芯子的金属网格热压整形工艺，其特征在于:包括有电容芯子（1）、上压板（2）和下压板（3），所述的电容芯子（1）包裹有掩膜，所述的上压板（2）底面设有第一金属网格（21），下压板（3）的顶面设有第二金属网格（31），电容芯子（1）置于第一金属网格（21）和第二金属网格（31）之间采用定压和限位的双重约束使之把掩膜后的电容芯子（1）两端之间的空隙去除。
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