[发明专利]一种带恒温控制的热式驱动MEMS器件

摘要

一种带恒温控制的热式驱动MEMS器件，包括芯片内部可动结构1和衬底2，还包括恒温隔热环3，芯片内部可动结构1通过恒温隔热环3连接到衬底2上，所述恒温隔热环3包括至少一个恒温环3‑1和至少两个热隔离环3‑2，A热隔离环3‑2a和B热隔离环3‑2b位于恒温环3‑1的两侧，A热隔离环3‑2a连接到衬底2上，B热隔离环3‑2b连接到芯片内部可动结构1上。优点在芯片上集成恒温控制功能模块，此恒温控制模块所占面积小，功耗低，响应时间小，恒温控制精度高。集成了恒温控制环的热式MEMS芯片具有显著的尺寸小、功耗低、成本低、可批量生产的特点。

主权项

一种带恒温控制的热式驱动MEMS器件，包括芯片内部可动结构(1)和衬底(2)，其特征在于还包括恒温隔热环(3)，芯片内部可动结构(1)通过恒温隔热环(3)连接到衬底(2)上，所述恒温隔热环(3)包括至少一个恒温环(3‐1)和至少两个热隔离环(3‐2)，A热隔离环(3‐2a)和B热隔离环(3‐2b)位于恒温环(3‐1)的两侧，A热隔离环(3‐2a)连接到衬底(2)上，B热隔离环(3‐2b)连接到芯片内部可动结构(1)上；所述恒温环(3‐1)包括导热基底(3‐1‐1)、加热电阻(3‐1‐2)和测温电阻(3‐1‐3)，加热电阻(3‐1‐2)和测温电阻(3‐1‐3)都布置在导热基底(3‐1‐1)上。