[发明专利]无线测量装置及其制造方法

摘要

本公开涉及无线测量装置及其制造方法。无线测量装置包括印刷电路板，该印刷电路板包括无线收发器和至少一个传感器，印刷电路板具有第一侧和第二侧；与印刷电路板电耦合的功率源，与无线收发器电耦合并且安装在印刷电路板的第一侧上的天线以及包住印刷电路板、功率源和天线的外壳。外壳由具有0.8g/cm³-1.2g/cm³密度的聚氨基甲酸酯制成。天线由布置在外壳内的保护层包围，该保护层被模制在天线周围并且包住天线，保护层仅在印刷电路板的第一侧上的天线周围和在印刷电路板的第二表面的第二侧的对应部分上延伸，保护层与在印刷电路板的第一侧上的天线的形状一致，保护层具有4mm-8mm的厚度、最多50kg/m³的密度和1-2.7的介电常数。

主权项

一种无线测量装置，包括：‑印刷电路板，包括无线收发器和至少一个传感器，所述印刷电路板具有第一侧和第二侧；‑功率源，与所述印刷电路板电耦合；‑天线，与所述无线收发器电耦合并且安装在所述印刷电路板的所述第一侧上；以及‑外壳，包住所述印刷电路板、所述功率源和所述天线，所述外壳由具有0.8g/cm³‑1.2g/cm³密度的聚氨基甲酸酯制成，保护层，布置在所述外壳内，被模制在所述天线周围并且包住所述天线，所述保护层仅在所述印刷电路板的所述第一侧上的所述天线周围和在所述印刷电路板的所述第二表面的所述第二侧的对应部分上延伸，所述保护层与在所述印刷电路板的所述第一侧上的所述天线的形状一致，所述保护层具有4mm‑8mm的厚度、最多50kg/m³的密度和1‑2.7的介电常数。