[发明专利]一种HEVC SAO硬件计算装置及方法有效

专利信息
申请号: 201510882527.6 申请日: 2016-03-01
公开(公告)号: CN105554507B 公开(公告)日: 2018-10-02
发明(设计)人: 张明懿 申请(专利权)人: 福州瑞芯微电子股份有限公司
主分类号: H04N19/61 分类号: H04N19/61;H04N19/86;H04N19/423
代理公司: 福州市景弘专利代理事务所(普通合伙) 35219 代理人: 林祥翔;吕元辉
地址: 350003 福建省*** 国省代码: 福建;35
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摘要: 一种HEVC SAO硬件计算装置,包括去方块效应模块、SAO参数生成模块、状态机控制模块、存储模块、轮转模块、寄存器控制模块、SAO计算模块、输出控制模块;所述去方块效应模块与SAO参数生成模块连接,所述去方块效应模块与轮转模块连接;所述SAO参数生成模块与状态机控制模块连接,状态机控制模块与存储模块和寄存器控制模块连接,存储模块与寄存器控制模块连接,轮转模块与存储模块连接,轮转模块还与寄存器控制模块连接,寄存器控制模块与SAO计算模块连接,所述SAO计算模块与输出控制模块连接;上述技术方案在硬件中配合运行,实现了SAO解码的完全流水,还对不同位置的像素实现了优化设计,使得基于该架构的HEVC硬件解码具有高性能,低功耗,面积优化的特点。
搜索关键词: 一种 hevc sao 硬件 计算 装置 方法
【主权项】:
1.一种HEVC SAO硬件计算装置,其特征在于,包括去方块效应模块、SAO参数生成模块、状态机控制模块、存储模块、轮转模块、寄存器控制模块、SAO计算模块、输出控制模块;所述去方块效应模块与SAO参数生成模块连接,所述去方块效应模块与轮转模块连接;所述SAO参数生成模块与状态机控制模块连接,状态机控制模块与存储模块和寄存器控制模块连接,存储模块与寄存器控制模块连接,轮转模块与存储模块连接,轮转模块还与寄存器控制模块连接,寄存器控制模块与SAO计算模块连接,所述SAO计算模块与输出控制模块连接;所述去方块效应模块用于向SAO参数生成模块传输SAO解码参数,还用于将去方块效应以后的像素传送给轮转模块;所述SAO参数生成模块用于根据SAO解码参数生成SAO参数;所述状态机控制模块用于根据SAO参数生成控制信号,将所述控制信号传输给存储模块或寄存器控制模块;所述轮转模块用于将所述去方块效应以后的像素传输到存储模块;所述存储模块用于存储所述去方块效应以后的像素,接收控制信号;所述寄存器控制模块用于接收控制信号,根据控制信号从存储模块中读取接收所述去方块效应以后的像素,将去方块效应以后的像素与SAO参数传输到SAO计算模块;所述SAO计算模块用于根据去方块效应以后的像素和SAO参数进行计算,将计算结果传输给输出控制模块,所述SAO计算模块中包括Y计算单元、U计算单元、V计算单元;所述输出控制模块用于输出计算结果。
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