[发明专利]一种氧化锆或氧化锆基复合材料的低温快速焊接方法在审
| 申请号： | 201510883225.0 | 申请日： | 2015-12-04 |
| 公开（公告）号： | CN105364284A | 公开（公告）日： | 2016-03-02 |
| 发明（设计）人： | 王一光;刘金铃;夏军波;刘佃光 | 申请（专利权）人： | 西北工业大学 |
| 主分类号： | B23K11/02 | 分类号： | B23K11/02;B23K11/16;B23K11/34;B23K103/16 |
| 代理公司： | 西北工业大学专利中心 61204 | 代理人： | 王鲜凯 |
| 地址： | 710072 *** | 国省代码： | 陕西;61 |
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| 摘要： | 本发明涉及一种氧化锆或氧化锆基复合材料的低温快速焊接方法，依据在于，氧化锆或氧化锆基复合材料之间可以通过扩散进行质量传递，进而形成材料之间的扩散连接。当氧化锆或氧化锆基复合材料中通过的电流密度大于某临界值时可以在材料中实现快速传质。本发明采用临界电场辅助的方法，在500℃到1200℃温度范围、临界电流密度以上，通过施加预设压力，实现氧化锆与氧化锆、氧化锆与氧化锆基复合材料或氧化锆基复合材料与氧化锆基复合材料之间的快速焊接。 | ||
| 搜索关键词： | 一种 氧化锆 复合材料 低温 快速 焊接 方法 | ||
【主权项】：
一种氧化锆或氧化锆基复合材料的低温快速焊接方法，其特征在于步骤如下：步骤1：将烧结致密的氧化锆或氧化锆基复合材料表面抛光；步骤2：将需要焊接的氧化锆或氧化锆基复合材料表面紧贴在一起，施加0.1MPa以上且低于氧化锆或氧化锆基复合材料的抗压强度，即施加的压力大小等于抗压强度乘以焊接面积；步骤3：加热到焊接温度为500℃≤T≤1200℃；步骤4：在被焊接的部位上施加一个不小于临界值的电流密度的电流；并保持不小于30s的时间，完成氧化锆或氧化锆基复合材料的焊接；所述不小于临界值的电流密度的电流为：不小于临界值的电流密度乘以需要焊接的面积等于操作时所施加的电流值。
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