[发明专利]半导体装置

摘要

一种半导体装置，提高半导体装置的可靠性。半导体装置具有布线基板(10)，布线基板具有：多个球栅(13A、13B)，形成在芯层(11)的下表面；阻焊膜(15)，覆盖芯层的下表面；过孔导体层(14A)，贯通芯层(11)，与球栅(13A、13B)连接；以及上表面布线(12)，形成在芯层的上表面，在一端具有键合区(12A)，另一端与过孔导体层(14A)连接。还具有配置在布线基板(10)之上的半导体芯片(1)和与球栅(13A、13B)连接的焊球(20)。阻焊膜(15)具有使芯层(11)的下表面露出的削除部(16)，上表面布线(12)具有细线部和粗线部，在俯视时，粗线部与削除部(16)重叠。

主权项

一种半导体装置，其特征在于，具有布线基板、半导体芯片、导线、密封体以及焊球，所述布线基板具有：芯层，具有上表面和下表面；多个球栅，形成在所述芯层的所述下表面；阻焊膜，覆盖所述芯层的所述下表面；过孔导体层，贯通所述芯层，与所述球栅连接；以及上表面布线，形成在所述芯层的所述上表面，在所述上表面布线的一端具有键合区，所述上表面布线的另一端与所述过孔导体层连接，所述半导体芯片配置在所述布线基板之上，且具有键合焊盘，所述导线连接所述键合焊盘与所述键合区，所述密封体对所述半导体芯片和所述导线进行密封，所述焊球与所述球栅连接，所述阻焊膜具有使所述芯层的所述下表面露出的削除部，所述上表面布线具有：细线部，具有第一布线宽度；以及粗线部，具有比所述第一布线宽度大的第二布线宽度，在俯视时所述粗线部与所述削除部重叠。