[发明专利]紫外光发光二极管的封装结构在审
| 申请号： | 201510884181.3 | 申请日： | 2015-12-04 |
| 公开（公告）号： | CN106848031A | 公开（公告）日： | 2017-06-13 |
| 发明（设计）人： | 卢建均;许镇鹏;高智伟;方彦翔 | 申请（专利权）人： | 财团法人工业技术研究院 |
| 主分类号： | H01L33/48 | 分类号： | H01L33/48;H01L33/54;H01L33/56 |
| 代理公司： | 北京市柳沈律师事务所11105 | 代理人： | 陈小雯 |
| 地址： | 中国台*** | 国省代码： | 台湾;71 |
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| 摘要： | 本发明公开一种紫外光发光二极管的封装结构，包括基板、透光体、至少一紫外光发光二极管、连接元件以及紫外光遮蔽层。透光体设置于基板上，透光体的内部具有空间。紫外光发光二极管设置于基板上、且位于所述空间内。连接元件设置在基板与透光体之间。紫外光遮蔽层设置在透光体与连接元件之间。此紫外光发光二极管的封装结构，能够提升紫外光的光输出效率、且避免封装材料的劣化。 | ||
| 搜索关键词： | 紫外光 发光二极管 封装 结构 | ||
【主权项】：
一种紫外光发光二极管的封装结构，其特征在于包括：基板；透光体，设置于所述基板上，所述透光体的内部具有空间；至少一紫外光发光二极管，设置于所述基板上、且位于所述空间内；连接元件，设置在所述基板与所述透光体之间；以及紫外光遮蔽层，设置在所述透光体与所述连接元件之间。
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