[发明专利]固晶机在审
| 申请号： | 201510884941.0 | 申请日： | 2015-12-04 |
| 公开（公告）号： | CN105448780A | 公开（公告）日： | 2016-03-30 |
| 发明（设计）人： | 李健;乔家平;罗诚;罗波;高云峰 | 申请（专利权）人： | 大族激光科技产业集团股份有限公司;深圳市大族光电设备有限公司 |
| 主分类号： | H01L21/67 | 分类号： | H01L21/67 |
| 代理公司： | 广州华进联合专利商标代理有限公司 44224 | 代理人： | 何平 |
| 地址： | 518000 广东省深圳市南*** | 国省代码： | 广东;44 |
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| 摘要： | 本发明涉及一种固晶机，包括：机台；基板安装机构，用于装载基板，所述基板安装机构设置于所述机台上；丝印机构，用于在所述基板上通过丝网印刷的方式印刷锡膏；半导体器件传送机构，用于装载半导体器件，设置于机台上，并位于基板安装机构的一侧；器件抓取机构，用于抓取所述半导体器件并将其放置于所述基板上，以使所述半导体器件通过所述锡膏与所述基板相固定。上述固晶机，通过在基板上丝印锡膏，通过锡膏来实现半导体器件与基板之间电极的金属键合，解决传统的固晶机胶量不好控制的问题，提高了产品的良率。并且，上述固晶机可自动识别基板及半导体器件，以精确地印刷锡膏，并精确抓取并固放半导体器件，进一步提高了产品的质量。 | ||
| 搜索关键词： | 固晶机 | ||
【主权项】：
一种固晶机，其特征在于，包括：机台；基板安装机构，用于装载基板，所述基板安装机构设置于所述机台上；丝印机构，用于在所述基板上通过丝网印刷的方式印刷锡膏；半导体器件传送机构，用于装载半导体器件，所述半导体器件传送机构设置于机台上，并位于基板安装机构的一侧；及器件抓取机构，用于抓取所述半导体器件并将其放置于所述基板上，以使所述半导体器件通过所述锡膏与所述基板相固定。
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H01 基本电气元件
H01L 半导体器件；其他类目中不包括的电固体器件
H01L21-00 专门适用于制造或处理半导体或固体器件或其部件的方法或设备
H01L21-02 .半导体器件或其部件的制造或处理
H01L21-64 .非专门适用于包含在H01L 31/00至H01L 51/00各组的单个器件所使用的除半导体器件之外的固体器件或其部件的制造或处理
H01L21-66 .在制造或处理过程中的测试或测量
H01L21-67 .专门适用于在制造或处理过程中处理半导体或电固体器件的装置；专门适合于在半导体或电固体器件或部件的制造或处理过程中处理晶片的装置
H01L21-70 .由在一共用基片内或其上形成的多个固态组件或集成电路组成的器件或其部件的制造或处理；集成电路器件或其特殊部件的制造
H01L 半导体器件；其他类目中不包括的电固体器件
H01L21-00 专门适用于制造或处理半导体或固体器件或其部件的方法或设备
H01L21-02 .半导体器件或其部件的制造或处理
H01L21-64 .非专门适用于包含在H01L 31/00至H01L 51/00各组的单个器件所使用的除半导体器件之外的固体器件或其部件的制造或处理
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H01L21-67 .专门适用于在制造或处理过程中处理半导体或电固体器件的装置；专门适合于在半导体或电固体器件或部件的制造或处理过程中处理晶片的装置
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