[发明专利]LED固晶机送料机构在审
| 申请号： | 201510885345.4 | 申请日： | 2015-12-04 |
| 公开（公告）号： | CN105514007A | 公开（公告）日： | 2016-04-20 |
| 发明（设计）人： | 胡清辉;高芬;胡建;柏云;杨明周 | 申请（专利权）人： | 江阴乐圩光电股份有限公司 |
| 主分类号： | H01L21/677 | 分类号： | H01L21/677 |
| 代理公司： | 北京商专永信知识产权代理事务所(普通合伙) 11400 | 代理人： | 高之波;邬玥 |
| 地址： | 214000 江苏*** | 国省代码： | 江苏;32 |
| 权利要求书： | 查看更多 | 说明书： | 查看更多 |
| 摘要： | 本发明公开了LED固晶机送料机构，其包括上料组件、输送组件、夹持组件和收料组件，夹持组件安装于输送组件上，所述夹持组件能够沿输送组件作直线往复运动，夹持组件能够沿竖直方向旋转，上料组件和收料组件安装于输送组件的同一侧，上料组件和收料组件分列输送组件两端，本发明结构合理，能够适用于双头LED支架加工的、减少浪费、能够加装在原有设备上。 | ||
| 搜索关键词： | led 固晶机送料 机构 | ||
【主权项】：
LED固晶机送料机构，其特征在于，包括上料组件(1)、输送组件(2)、夹持组件(3)和收料组件(4)，所述夹持组件(3)安装于输送组件(2)上，所述夹持组件(3)能够沿输送组件作直线往复运动，所述夹持组件能够沿竖直方向旋转，所述上料组件(1)和收料组件(4)安装于输送组件(2)的同一侧，所述上料组件(1)和收料组件(4)分列输送组件(2)两端。
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H01 基本电气元件
H01L 半导体器件；其他类目中不包括的电固体器件
H01L21-00 专门适用于制造或处理半导体或固体器件或其部件的方法或设备
H01L21-02 .半导体器件或其部件的制造或处理
H01L21-64 .非专门适用于包含在H01L 31/00至H01L 51/00各组的单个器件所使用的除半导体器件之外的固体器件或其部件的制造或处理
H01L21-66 .在制造或处理过程中的测试或测量
H01L21-67 .专门适用于在制造或处理过程中处理半导体或电固体器件的装置；专门适合于在半导体或电固体器件或部件的制造或处理过程中处理晶片的装置
H01L21-70 .由在一共用基片内或其上形成的多个固态组件或集成电路组成的器件或其部件的制造或处理；集成电路器件或其特殊部件的制造
H01L 半导体器件；其他类目中不包括的电固体器件
H01L21-00 专门适用于制造或处理半导体或固体器件或其部件的方法或设备
H01L21-02 .半导体器件或其部件的制造或处理
H01L21-64 .非专门适用于包含在H01L 31/00至H01L 51/00各组的单个器件所使用的除半导体器件之外的固体器件或其部件的制造或处理
H01L21-66 .在制造或处理过程中的测试或测量
H01L21-67 .专门适用于在制造或处理过程中处理半导体或电固体器件的装置；专门适合于在半导体或电固体器件或部件的制造或处理过程中处理晶片的装置
H01L21-70 .由在一共用基片内或其上形成的多个固态组件或集成电路组成的器件或其部件的制造或处理；集成电路器件或其特殊部件的制造
