[发明专利]自动硅片匀胶机用涂胶装置在审

专利信息
申请号: 201510885973.2 申请日: 2015-12-07
公开(公告)号: CN105396754A 公开(公告)日: 2016-03-16
发明(设计)人: 靳立辉;张学强;白聪轩;崔振强;高树良;周晓英 申请(专利权)人: 天津中环半导体股份有限公司
主分类号: B05C5/02 分类号: B05C5/02;B05C11/08;B05C13/02
代理公司: 天津中环专利商标代理有限公司 12105 代理人: 胡京生
地址: 300384 *** 国省代码: 天津;12
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摘要: 发明涉及一种自动硅片匀胶机用涂胶装置,包括胶管、点胶机、真空吸盘、调速电机、升降气缸、主轴套管、升降板、导轨和滑块,硅片放置后,通过气道抽真空,从而起到真空吸附作用,调速电机可以使涂胶工位高速旋转硅片,从而使胶液均匀覆盖整个硅片,控制调速电机速度即可控制涂胶厚度和均匀度,升降气缸控制涂胶工位的升降从而完成取片任务,技术效果是,结构简单、最终的胶膜厚度和均匀程度可控,缩短了涂胶时间,提高了劳动效率和成品率。
搜索关键词: 自动 硅片 匀胶机用 涂胶 装置
【主权项】:
一种自动硅片匀胶机用涂胶装置,包括胶管(1)、点胶机(2)、真空吸盘(3)、调速电机(4)、升降气缸(5)、主轴套管(6)、升降板(7)、导轨(8)和滑块(9),其特征在于:导轨(8)固定在自动硅片匀胶机下侧机板上,升降气缸(5)通过滑块(9)固定于导轨(8)上并顶住升降板(7)控制升降板(7)上下运动,升降板(7)通过主轴套管(6)与真空吸盘(3)连接,控制真空吸盘(3) 的上下运动,调速电机(4)与真空吸盘(3)主轴相连,控制真空吸盘(3) 的转速,真空吸盘(3)置于自动硅片匀胶机的工作台的点胶工位上,胶管(1)固定于点胶机(2)上,点胶机(2)固定于自动硅片匀胶机的工作台上,使胶管(1)正对准真空吸盘(3)中心点。
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