[发明专利]层叠陶瓷电子部件

摘要

本发明提供层叠陶瓷电子部件，能够显著提高外部电极与导体焊垫、导体通孔的连接可靠性。层叠陶瓷电容器的电容器主体形成为由长度、宽度和高度规定的大致长方体状，在高度方向的一面和另一面的端缘具有沿着该端缘形成的凹部。此外，外部电极具有：在凹部内形成有高度方向侧抱合部的基底导体层；和主导体层，从基底导体层的高度方向侧抱合部上到部件主体的高度方向的一面和另一面的除凹部之外的面状部上连续形成有高度方向侧抱合部。并且，主导体层的高度方向侧抱合部具有由基底导体层的高度方向侧抱合部上的表面区域和部件主体的面状部上表面区域构成的面状的被连接区域。

主权项

1.一种层叠陶瓷电子部件，其在层叠结构的部件主体设置有外部电极，该层叠陶瓷电子部件的特征在于：所述部件主体形成为由长度、宽度和高度规定的大致长方体形状，在高度方向的一面和另一面的端缘具有沿着该端缘形成的凹部，高度方向的一面和另一面中的除凹部之外的部分为大致平坦的面状部，所述外部电极具有：高度方向侧抱合部形成在所述部件主体的凹部内的基底导体层；和主导体层，所述主导体层从所述基底导体层的高度方向侧抱合部上至所述部件主体的高度方向的一面和另一面的除所述凹部之外的面状部上连续形成有高度方向侧抱合部，所述主导体层的高度方向侧抱合部具有大致平坦的面状的被连接区域，所述大致平坦的面状的被连接区域由所述基底导体层的高度方向侧抱合部上的表面区域和所述部件主体的面状部上的表面区域构成，所述基底导体层和所述主导体层的主要成分为镍、铜、钯、铂、银、金、钛、锡、锌或它们的合金。