[发明专利]一种采用废印刷电路板非金属粉增强废旧聚烯烃塑料的方法

摘要

本发明涉及一种废印刷电路板非金属粉增强废旧聚烯烃塑料的方法。为实现本发明目的，其技术方案是：分别将基体树脂干燥，废印刷电路板非金属粉过筛为100～200目粉末、干燥；表面包覆剂、增韧剂干燥。将表面活化剂均匀喷撒在废印刷电路板非金属粉表面上，加入表面包覆剂、增韧剂、润滑剂、抗氧剂和除味剂，置于高混机中高速搅拌；冷却后与回收基体树脂混合得复合材料预混料；复合材料预混料送入挤出设备预混料粒料；然后将预混料粒料加入到注塑设备中进行注塑得到复合材料制品。本发明采用多层包覆，提高树脂基体与增强体之间的基体层厚度，多种相容剂复配可提高复合材料的基体层厚度从而更好的抑制重金属浸出，增强了复合材料力学性能。

主权项

1.一种采用废印刷电路板非金属粉增强废旧聚烯烃塑料的方法，包括如下步骤：（1）以重量份计原料配方：回收基体树脂                   100废印刷电路板非金属粉           100~200表面活化剂                     0~6表面包覆剂                     0~6增韧剂                         0～20润滑剂                         0～4抗氧剂                         1～2除味剂                         1~10（2）制备a. 原料预处理将基体树脂置于80～110℃烘箱中干燥4～8h；废印刷电路板非金属粉过筛处理，得到粒径为100～200目粉末，置于90～120℃烘箱中干燥1～4h；将表面包覆剂、增韧剂置于60～75℃烘箱中干燥3～8h；b. 界面改性将表面活化剂均匀喷撒在废印刷电路板非金属粉表面上，之后依次加入表面包覆剂、增韧剂、润滑剂、抗氧剂和除味剂，置于温度为85~120℃的高混机中高速搅拌5~30min，得到改性后的废印刷电路板非金属粉；冷却至常温后将改性后的废印刷电路板非金属粉与回收基体树脂混合再高速搅拌2~5min，得到界面改性的以废印刷电路板非金属粉与回收基体树脂混合而成的复合材料预混料；c. 挤出注塑将上述复合材料预混料送入挤出设备，得到复合材料预混料粒料；然后将复合材料预混料粒料加入到注塑设备中进行注塑得到复合材料制品。