[发明专利]鳍式场效应晶体管的形成方法有效
申请号: | 201510887996.7 | 申请日: | 2015-12-04 |
公开(公告)号: | CN106847751B | 公开(公告)日: | 2019-11-05 |
发明(设计)人: | 李勇 | 申请(专利权)人: | 中芯国际集成电路制造(上海)有限公司;中芯国际集成电路制造(北京)有限公司 |
主分类号: | H01L21/8238 | 分类号: | H01L21/8238 |
代理公司: | 北京集佳知识产权代理有限公司 11227 | 代理人: | 徐文欣;吴敏 |
地址: | 201203 *** | 国省代码: | 上海;31 |
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摘要: | 一种鳍式场效应晶体管的形成方法,包括:提供包括第一区域和第二区域的衬底,衬底的表面具有鳍部;在衬底表面形成牺牲层,牺牲层覆盖鳍部的部分侧壁,且牺牲层的表面低于鳍部的顶部表面;之后在鳍部的侧壁表面形成第一阻挡层;之后,去除牺牲层;之后,在第一区域的鳍部暴露出的侧壁表面、第一阻挡层表面以及鳍部的顶部表面形成掺杂层,掺杂层内具有第一类型离子;之后对第二区域的鳍部暴露出的侧壁进行掺杂工艺,掺杂工艺掺杂的离子为第二类型离子;之后进行退火工艺,驱动第一类型离子掺杂入第一区域的鳍部,驱动第二类型离子掺杂入第二区域的鳍部;之后去除第一阻挡层和掺杂层。所形成的半导体结构的性能改善。 | ||
搜索关键词: | 场效应 晶体管 形成 方法 | ||
【主权项】:
1.一种鳍式场效应晶体管的形成方法,其特征在于,包括:提供衬底,所述衬底包括第一区域和第二区域,所述衬底的第一区域和第二区域表面分别具有鳍部;在所述衬底表面形成牺牲层,所述牺牲层覆盖所述鳍部的部分侧壁,且所述牺牲层的表面低于所述鳍部的顶部表面;在形成所述牺牲层之后,在所述鳍部的侧壁表面形成第一阻挡层;在形成所述第一阻挡层之后,去除所述牺牲层;在去除所述牺牲层之后,在第一区域的鳍部暴露出的侧壁表面、第一阻挡层表面以及鳍部的顶部表面形成掺杂层,所述掺杂层内具有第一类型离子;在去除所述牺牲层之后,对第二区域的鳍部暴露出的侧壁进行掺杂工艺,所述掺杂工艺掺杂的离子为第二类型离子;在形成掺杂层并对第二区域鳍部进行掺杂工艺之后,进行退火工艺,驱动第一类型离子掺杂入第一区域的鳍部,驱动第二类型离子掺杂入第二区域的鳍部;在所述退火工艺之后,去除所述第一阻挡层和掺杂层。
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H01 基本电气元件
H01L 半导体器件;其他类目中不包括的电固体器件
H01L21-00 专门适用于制造或处理半导体或固体器件或其部件的方法或设备
H01L21-02 .半导体器件或其部件的制造或处理
H01L21-64 .非专门适用于包含在H01L 31/00至H01L 51/00各组的单个器件所使用的除半导体器件之外的固体器件或其部件的制造或处理
H01L21-66 .在制造或处理过程中的测试或测量
H01L21-67 .专门适用于在制造或处理过程中处理半导体或电固体器件的装置;专门适合于在半导体或电固体器件或部件的制造或处理过程中处理晶片的装置
H01L21-70 .由在一共用基片内或其上形成的多个固态组件或集成电路组成的器件或其部件的制造或处理;集成电路器件或其特殊部件的制造
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