[发明专利]毛细芯的扩散焊制备方法及制备系统有效
申请号: | 201510889632.2 | 申请日: | 2015-12-07 |
公开(公告)号: | CN105513972B | 公开(公告)日: | 2019-02-22 |
发明(设计)人: | 陈明和;谢兰生;张涛;王伟锋 | 申请(专利权)人: | 苏州明和行新材料科技有限公司 |
主分类号: | H01L21/48 | 分类号: | H01L21/48;H01L23/427 |
代理公司: | 苏州威世朋知识产权代理事务所(普通合伙) 32235 | 代理人: | 杨林洁 |
地址: | 215000 江苏省苏州市工业*** | 国省代码: | 江苏;32 |
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摘要: | 本发明揭示了一种毛细芯的扩散焊制备方法和制备系统,所述制备方法包括以下步骤:于多个毛坯板上分别形成多个孔洞;将多个所述毛坯板对齐堆叠并置于模具的型腔内,相邻的所述毛坯板上对应的所述孔洞一一对齐;加热并加压所述模具,所述模具挤压多个所述毛坯板,使相邻的所述毛坯板之间扩散连接且对应的所述孔洞相连通而形成毛细芯;停止加热加压,取出所述毛细芯。本发明具有有益技术效果:采用毛坯板打孔和扩散焊工艺,可以按照很好的控制孔隙率,而且扩散焊工艺获得的毛细芯的孔径均匀,尺寸精度高,孔路通畅渗透率高;直接采用毛坯板作原材料,制备的毛细芯成品的机械强度大,结构稳定性强;而且制作成本大大降低,操作简单易于自动化。 | ||
搜索关键词: | 毛细芯 扩散 制备 方法 系统 | ||
【主权项】:
1.一种毛细芯的扩散焊制备方法,其特征在于,包括步骤:于多个毛坯板上分别形成多个孔洞;将多个所述毛坯板对齐堆叠并置于模具的型腔内,相邻的所述毛坯板上对应的所述孔洞一一对齐;加热并加压所述模具,所述模具挤压多个所述毛坯板,使相邻的所述毛坯板之间扩散连接且对应的所述孔洞相连通而形成毛细芯;停止加热加压,取出所述毛细芯;所述步骤“于多个毛坯板上分别形成多个孔洞”之后还包括步骤:在至少一个所述毛坯板的表面的横向孔预设位处涂覆隔离剂;所述步骤“加热并加压所述模具,所述模具挤压多个所述毛坯板,使相邻的所述毛坯板之间扩散连接且对应的所述孔洞相连通而形成毛细芯”具体包括:加热所述模具;加压所述模具,所述模具挤压多个所述毛坯板,相邻的所述毛坯板之间于相接触的位置处扩散连接且对应的所述孔洞相连通成纵向孔,涂覆有所述隔离剂的所述横向孔预设位与相邻所述毛坯板保持分离成为横向孔,以形成毛细芯。
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H01 基本电气元件
H01L 半导体器件;其他类目中不包括的电固体器件
H01L21-00 专门适用于制造或处理半导体或固体器件或其部件的方法或设备
H01L21-02 .半导体器件或其部件的制造或处理
H01L21-64 .非专门适用于包含在H01L 31/00至H01L 51/00各组的单个器件所使用的除半导体器件之外的固体器件或其部件的制造或处理
H01L21-66 .在制造或处理过程中的测试或测量
H01L21-67 .专门适用于在制造或处理过程中处理半导体或电固体器件的装置;专门适合于在半导体或电固体器件或部件的制造或处理过程中处理晶片的装置
H01L21-70 .由在一共用基片内或其上形成的多个固态组件或集成电路组成的器件或其部件的制造或处理;集成电路器件或其特殊部件的制造
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H01L21-64 .非专门适用于包含在H01L 31/00至H01L 51/00各组的单个器件所使用的除半导体器件之外的固体器件或其部件的制造或处理
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H01L21-67 .专门适用于在制造或处理过程中处理半导体或电固体器件的装置;专门适合于在半导体或电固体器件或部件的制造或处理过程中处理晶片的装置
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