[发明专利]一种传感器的封装结构在审
| 申请号： | 201510891185.4 | 申请日： | 2015-12-01 |
| 公开（公告）号： | CN106816435A | 公开（公告）日： | 2017-06-09 |
| 发明（设计）人： | 李守鑫 | 申请（专利权）人： | 安徽昌硕光电子科技有限公司 |
| 主分类号： | H01L25/00 | 分类号： | H01L25/00;H01L21/50 |
| 代理公司： | 上海集信知识产权代理有限公司31254 | 代理人： | 任永武 |
| 地址： | 247100 安徽省池*** | 国省代码： | 安徽;34 |
| 权利要求书： | 查看更多 | 说明书： | 查看更多 |
| 摘要： | 本发明公开了一种传感器的封装结构，包括线路板、感应芯片、薄膜芯片、外壳和滤光板，所述感应芯片通过导电胶贴合在线路板上；所述薄膜芯片通过粘接的方式贴合在线路板上面,且将感应芯片罩在里面；所述滤光板嵌在外壳上，外壳罩住薄膜芯片贴合在线路板上来保护芯片。本发明一种传感器的封装结构，采用感应芯片和薄膜芯片在垂直方向重叠封装的方式制做，可以减小整个传感器的外形尺寸，可以应用于更加轻薄化的设备中。 | ||
| 搜索关键词： | 一种 传感器 封装 结构 | ||
【主权项】：
一种传感器的封装结构，其特征在于：包括线路板、感应芯片、薄膜芯片、外壳和滤光板，所述感应芯片通过导电胶贴合在线路板上；所述薄膜芯片通过粘接的方式贴合在线路板上面,且将感应芯片罩在里面；所述滤光板嵌在外壳上，外壳罩住薄膜芯片贴合在线路板上。
下载完整专利技术内容需要扣除积分，VIP会员可以免费下载。
该专利技术资料仅供研究查看技术是否侵权等信息，商用须获得专利权人授权。该专利全部权利属于安徽昌硕光电子科技有限公司，未经安徽昌硕光电子科技有限公司许可，擅自商用是侵权行为。如果您想购买此专利、获得商业授权和技术合作，请联系【客服】
本文链接：http://www.vipzhuanli.com/patent/201510891185.4/，转载请声明来源钻瓜专利网。
- 上一篇：一种多晶硅高阻的制造方法
- 下一篇：用于设计半导体器件的方法及系统
- 同类专利
- 专利分类
