[发明专利]一种垂直型氮化镓功率开关器件及其制备方法在审

专利信息
申请号: 201510892776.3 申请日: 2015-12-08
公开(公告)号: CN105470294A 公开(公告)日: 2016-04-06
发明(设计)人: 王晓亮;肖红领;李百泉;王权;冯春;殷海波;姜丽娟;邱爱芹;崔磊;介芳 申请(专利权)人: 北京华进创威电子有限公司;中国科学院半导体研究所
主分类号: H01L29/778 分类号: H01L29/778;H01L21/335
代理公司: 北京中创阳光知识产权代理有限责任公司 11003 代理人: 尹振启
地址: 101111 北京市大*** 国省代码: 北京;11
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摘要: 本申请公开了一种垂直型氮化镓功率开关器件及其制备方法,该开关器件包括:衬底a;N型重掺杂氮化镓层b;电流窗口层c;非故意掺杂高迁移率氮化镓层d;氮化铝插入层e;非有意掺杂铝镓氮势垒层f;欧姆接触源极Source;欧姆接触漏极Drain;肖特基接触栅极Gate。本申请的开关器件具有两个高阻区HR-GaN做为电流阻挡区,电流窗口区g作为垂直的电流通道,可以实现垂直型氮化镓基功率器件,漏极和其它电极(栅极、漏极)不在一个平面上,这样可以避免在材料表面形成高场区,导致表面漏电、表面击穿、虚栅效应引起的电流崩塌等问题;同时,可以减小器件的尺寸,提高晶圆的利用率。
搜索关键词: 一种 垂直 氮化 功率 开关 器件 及其 制备 方法
【主权项】:
一种垂直型氮化镓功率开关器件,其特征在于,所述开关器件包括:衬底(a);N型重掺杂氮化镓层(b),所述N型重掺杂氮化镓层(b)制作在衬底(a)上方;电流窗口层(c),该层包括两个高阻氮化镓区(HR‑GaN)和电流窗口区(g),所述电流窗口层(c)制作在所述N型重掺杂氮化镓层(b)上方,所述电流窗口区(g)位于两个所述高阻氮化镓区(HR‑GaN)之间;非故意掺杂高迁移率氮化镓层(d),所述非故意掺杂高迁移率氮化镓层(d)制作在所述电流窗口层(c)上方;氮化铝插入层(e),所述氮化铝插入层(e)制作在所述非故意掺杂高迁移率氮化镓层(d)上方;非有意掺杂铝镓氮势垒层(f),所述非有意掺杂铝镓氮势垒层(f)制作在所述氮化铝插入层(e)上方;欧姆接触源极(Source),所述欧姆接触源极(Source)制作在所述非有意掺杂铝镓氮势垒层(f)和氮化铝插入层(e)上方;欧姆接触漏极(Drain),所述欧姆接触漏极(Drain)制作在所述N型重掺杂氮化镓层(b)上方;肖特基接触栅极(Gate),所述肖特基接触栅极(Gate)制作在非有意掺杂铝镓氮势垒层(f)上方。
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