[发明专利]一种传导和风冷混合散热式CPCI模块在审

专利信息
申请号: 201510892995.1 申请日: 2015-12-08
公开(公告)号: CN105549700A 公开(公告)日: 2016-05-04
发明(设计)人: 秦玉良;陈乃阔;孙永升 申请(专利权)人: 山东超越数控电子有限公司
主分类号: G06F1/20 分类号: G06F1/20
代理公司: 济南信达专利事务所有限公司 37100 代理人: 张靖
地址: 250100 山东省*** 国省代码: 山东;37
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摘要: 发明公开了一种传导和风冷混合散热式CPCI模块,所述CPCI模块结构包括CPCI主板、模块冷板、锁紧条,其中CPCI主板与模块冷板通过螺钉固定在一起,模块冷板通过锁紧条与机箱紧贴,所述模块冷板与CPCI主板相对的一面设置有涡轮风扇和出风的通风槽,出风的通风槽从涡轮风扇的出风口通到模块冷板的边缘形成出风口。本发明板卡上发热元件的热量传递到冷板,由冷板将热量传导至机箱,同时,涡轮风扇转动,对冷板上的散热鳍片进行强迫对流散热,模块总的散热效果将优于仅靠传导进行散热的传统加固CPCI模块。
搜索关键词: 一种 传导 风冷 混合 散热 cpci 模块
【主权项】:
一种传导和风冷混合散热式CPCI模块,所述CPCI模块结构包括CPCI主板、模块冷板、锁紧条,其中CPCI主板与模块冷板通过螺钉固定在一起,模块冷板通过锁紧条与机箱紧贴,其特征在于:所述模块冷板与CPCI主板相对的一面设置有涡轮风扇和出风的通风槽,出风的通风槽从涡轮风扇的出风口通到模块冷板的边缘形成出风口。
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