[发明专利]一种提高锻造Mn‑Cu基阻尼合金阻尼性能的方法有效
| 申请号： | 201510893405.7 | 申请日： | 2015-11-27 |
| 公开（公告）号： | CN105506523B | 公开（公告）日： | 2017-06-16 |
| 发明（设计）人： | 李宁;颜家振;李冬;刘文博;刘颖;赵修臣 | 申请（专利权）人： | 四川大学 |
| 主分类号： | C22F1/08 | 分类号： | C22F1/08;C22F1/16 |
| 代理公司： | 成都科海专利事务有限责任公司51202 | 代理人： | 黄幼陵,周敏 |
| 地址： | 610065 四川*** | 国省代码： | 四川;51 |
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| 摘要： | 本发明所述提高锻造Mn‑Cu基阻尼合金阻尼性能的方法，是将经过固溶处理和时效处理的锻造Mn‑Cu基阻尼合金进行深冷处理，深冷处理后再将Mn‑Cu基阻尼合金置于室温环境自然升温至室温。为获得更多的马氏体转变量，可将深冷处理后在室温环境升温至室温的锻造Mn‑Cu基阻尼合金再次进行深冷处理，深冷处理后再次置于室温环境自然升温至室温，如此操作1～2次。本发明能进一步提高锻造Mn‑Cu基阻尼合金的阻尼性能，获得兼具优良力学性能和阻尼性能的Mn‑Cu基阻尼合金。 | ||
| 搜索关键词： | 一种 提高 锻造 mn cu 阻尼 合金 性能 方法 | ||
【主权项】：
一种提高锻造Mn‑Cu基阻尼合金阻尼性能的方法，其特征在于将经过固溶处理和时效处理的锻造Mn‑Cu基阻尼合金进行深冷处理，深冷处理后再将Mn‑Cu基阻尼合金置于室温环境自然升温至室温，所述深冷处理是将Mn‑Cu基阻尼合金从室温冷却至‑160℃～‑60℃，并在此温度下保温0.5～4.5小时。
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