[发明专利]非导电基材的导体线路的制造方法在审
| 申请号： | 201510893886.1 | 申请日： | 2015-12-08 |
| 公开（公告）号： | CN105451456A | 公开（公告）日： | 2016-03-30 |
| 发明（设计）人： | 许建彬;陈誉尉;苏承鋐;林国祥 | 申请（专利权）人： | 昆山联滔电子有限公司 |
| 主分类号： | H05K3/18 | 分类号： | H05K3/18 |
| 代理公司： | 暂无信息 | 代理人： | 暂无信息 |
| 地址： | 215324 江苏省*** | 国省代码： | 江苏;32 |
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| 摘要： | 本发明涉及一种非导电基材的导体线路的制造方法，其包含如下步骤：第1步，提供一非导电基材；第2步，利用镭射雕刻非导电基材表面，非导电基材表面形成有无数的微孔隙；第3步，非导电基材浸泡金属触媒活化液中进行活化，使金属触媒镶入吸附在微孔隙中，未被镭雕的非导电基材表面未被活化；以及最后，在吸附有金属触媒的非导电基材表面，利用化学镀或电镀沉积金属层，该金属层作为导体线路。本发明非导电基材的导体线路的制造方法的步骤少，流程短，耗时少，生产效率高，降低生产成本。 | ||
| 搜索关键词： | 导电 基材 导体 线路 制造 方法 | ||
【主权项】：
一种非导电基材的导体线路的制造方法，其包含如下步骤：第1步，提供一非导电基材；第2步，利用镭射雕刻非导电基材表面，非导电基材表面形成有无数的微孔隙；第3步，非导电基材浸泡金属触媒活化液中进行活化，使金属触媒镶入吸附在微孔隙中，未被镭雕的非导电基材表面未被活化；以及最后，在吸附有金属触媒的非导电基材表面，利用化学镀或电镀沉积金属层，该金属层作为导体线路。
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