[发明专利]银/铜基复合触头材料及制备工艺在审
| 申请号： | 201510894442.X | 申请日： | 2015-12-03 |
| 公开（公告）号： | CN105483598A | 公开（公告）日： | 2016-04-13 |
| 发明（设计）人： | 冯继明;陈少贤;陈克 | 申请（专利权）人： | 浙江帕特尼触头有限公司 |
| 主分类号： | C23C4/12 | 分类号： | C23C4/12;C23C4/08;H01H1/04;H01H11/04 |
| 代理公司： | 暂无信息 | 代理人： | 暂无信息 |
| 地址： | 325604 浙江省*** | 国省代码： | 浙江;33 |
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| 摘要： | 本发明涉及一种银/铜基复合触头材料及制备工艺，复合触头材料包括铜基触头材料和银基触头材料两层结构，两种材料采用热喷焊方法复合而成；银/铜基复合触头材料银铜结合层有≥2μm的共晶组织过渡层；银/铜基复合触头材料复合层结合强度≥200MPa；复合银基触头材料层厚度：30--3000μm。本发明的银/铜基复合触头材料及制备工艺，对生产条件要求低而生产效率高，复合材料之间能够达到冶金结合，性能稳定，对环境又无污染。 | ||
| 搜索关键词： | 复合 材料 制备 工艺 | ||
【主权项】：
一种银/铜基复合触头材料，其特征在于：复合触头材料包括铜基触头材料和银基触头材料两层结构，两种材料采用热喷焊方法复合而成；银/铜基复合触头材料银铜结合层有≥2μm的共晶组织过渡层；银/铜基复合触头材料复合层结合强度≥200MPa；复合银基触头材料层厚度：30‑‑3000μm。
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C23 对金属材料的镀覆；用金属材料对材料的镀覆；表面化学处理；金属材料的扩散处理；真空蒸发法、溅射法、离子注入法或化学气相沉积法的一般镀覆；金属材料腐蚀或积垢的一般抑制
C23C 对金属材料的镀覆；用金属材料对材料的镀覆；表面扩散法，化学转化或置换法的金属材料表面处理；真空蒸发法、溅射法、离子注入法或化学气相沉积法的一般镀覆
C23C4-00 熔融态覆层材料喷镀法，例如火焰喷镀法、等离子喷镀法或放电喷镀法的镀覆
C23C4-02 .待镀材料的预处理，例如为了在选定的表面区域镀覆
C23C4-04 .以镀覆材料为特征的
C23C4-12 .以喷镀方法为特征的
C23C4-18 .后处理
C23C4-14 ..用于长形材料的镀覆
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