[发明专利]一种SOP8芯片封装工艺在审
| 申请号： | 201510895923.2 | 申请日： | 2015-12-08 |
| 公开（公告）号： | CN105551972A | 公开（公告）日： | 2016-05-04 |
| 发明（设计）人： | 刘兴波;宋波;石艳 | 申请（专利权）人： | 广东气派科技有限公司 |
| 主分类号： | H01L21/48 | 分类号： | H01L21/48 |
| 代理公司： | 深圳市合道英联专利事务所(普通合伙) 44309 | 代理人： | 廉红果;吴雅丽 |
| 地址： | 523330 广东*** | 国省代码： | 广东;44 |
| 权利要求书： | 查看更多 | 说明书： | 查看更多 |
| 摘要： | 本发明的一种SOP8芯片封装工艺，技术目的是为了克服现有技术芯片封装中，SOP8引线框架的结构设计存在浪费框架材料及浪费塑封料的不足，提供一种能够充份利用引线框架材料及塑封材料的SOP8芯片封装工艺。a.将整体引线框架尺寸设计为100mm*300mm；b.设定一颗芯片的引线框架为一个安装单元，同一列安装单元中上下相邻的两颗的管脚交叉错开，形成IDF型结构；c.每隔6列安装单元在其对称中心处设置一条塑封流道，流道左右两边各冲注3颗产品；d.安装单元的内引脚设计成“L型”或“T型”形状；e.相邻的外引脚之间设置有连接条。本发明提高框架利用率，减少塑封流道数量，提高塑封料利用率；适用于芯片封装中应用。 | ||
| 搜索关键词： | 一种 sop8 芯片 封装 工艺 | ||
【主权项】：
一种SOP8芯片封装工艺，其特征是：包括有如下步骤：a.将整体引线框架尺寸设计为100mm*300mm；b.设定一颗芯片的引线框架为一个安装单元，同一列安装单元中上下相邻的两颗的管脚交叉错开，形成IDF型结构；c.每隔6列安装单元在其对称中心处设置一条塑封流道，流道左右两边各冲注3颗产品；d.安装单元的内引脚设计成“L型”或“T型”形状；e.相邻的外引脚之间设置有连接条。
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H01L21-00 专门适用于制造或处理半导体或固体器件或其部件的方法或设备
H01L21-02 .半导体器件或其部件的制造或处理
H01L21-64 .非专门适用于包含在H01L 31/00至H01L 51/00各组的单个器件所使用的除半导体器件之外的固体器件或其部件的制造或处理
H01L21-66 .在制造或处理过程中的测试或测量
H01L21-67 .专门适用于在制造或处理过程中处理半导体或电固体器件的装置；专门适合于在半导体或电固体器件或部件的制造或处理过程中处理晶片的装置
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