[发明专利]与数据线导通的薄膜晶体管的制备方法及薄膜晶体管在审
申请号: | 201510897757.X | 申请日: | 2015-12-08 |
公开(公告)号: | CN105336626A | 公开(公告)日: | 2016-02-17 |
发明(设计)人: | 郝思坤 | 申请(专利权)人: | 深圳市华星光电技术有限公司 |
主分类号: | H01L21/336 | 分类号: | H01L21/336;H01L29/786;H01L21/28 |
代理公司: | 深圳翼盛智成知识产权事务所(普通合伙) 44300 | 代理人: | 黄威 |
地址: | 518132 广东*** | 国省代码: | 广东;44 |
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摘要: | 本发明提供一种与数据线导通的薄膜晶体管的制备方法及薄膜晶体管,方法包括步骤:提供基板,在基板上沉积缓冲层;在缓冲层上制备多晶硅层;多晶硅层进行沟道掺杂;形成多晶硅层段;在缓冲层、多晶硅层段上沉积栅极绝缘层;在栅极绝缘层上沉积图案化第一金属层,形成对应多晶硅层段上方的栅极;得到两P型或N型重掺杂区域及设置在两P型或N型重掺杂区域之间的一P型或N型轻掺杂区域,对应形成源区、漏区及沟道区;在栅极绝缘层及栅极上形成层间绝缘层,并在栅极绝缘层与层间绝缘层上多晶硅层段的P型或N型重掺杂区域上方形成第一接触孔;形成源极及漏极,源极及漏极分别经由第一接触孔与多晶硅层段的源区及漏区相接触。 | ||
搜索关键词: | 数据线 薄膜晶体管 制备 方法 | ||
【主权项】:
一种与数据线导通的薄膜晶体管的制备方法,所述薄膜晶体管为低温多晶硅顶栅薄膜晶体管,其特征在于,所述薄膜晶体管与IPS液晶显示模式结合使用,所述方法包括如下步骤:步骤(1)、提供基板,在所述基板上沉积缓冲层;步骤(2)、在所述缓冲层上制备多晶硅层;步骤(3)、对所述多晶硅层进行沟道掺杂,形成沟道掺杂的多晶硅层;步骤(4)、对所述多晶硅层进行图案化处理,形成多晶硅层段;步骤(5)、在所述缓冲层、多晶硅层段上沉积栅极绝缘层;步骤(6)、在所述栅极绝缘层上沉积并图案化第一金属层,形成对应多晶硅层段上方的栅极;步骤(7)、对所述多晶硅层段进行掺杂,以得到两P型或N型重掺杂区域及设置在两P型或N型重掺杂区域之间的一P型或N型轻掺杂区域,对应形成源区、漏区及沟道区;步骤(8)、在所述栅极绝缘层及所述栅极上形成层间绝缘层,并在所述栅极绝缘层与层间绝缘层上对应所述多晶硅层段的P型或N型重掺杂区域上方分别形成第一接触孔;步骤(9)、在所述层间绝缘层上沉积并图案化第二金属层,形成源极及漏极,所述源极及漏极分别经由所述第一接触孔与所述多晶硅层段的源区及漏区相接触。
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H01 基本电气元件
H01L 半导体器件;其他类目中不包括的电固体器件
H01L21-00 专门适用于制造或处理半导体或固体器件或其部件的方法或设备
H01L21-02 .半导体器件或其部件的制造或处理
H01L21-64 .非专门适用于包含在H01L 31/00至H01L 51/00各组的单个器件所使用的除半导体器件之外的固体器件或其部件的制造或处理
H01L21-66 .在制造或处理过程中的测试或测量
H01L21-67 .专门适用于在制造或处理过程中处理半导体或电固体器件的装置;专门适合于在半导体或电固体器件或部件的制造或处理过程中处理晶片的装置
H01L21-70 .由在一共用基片内或其上形成的多个固态组件或集成电路组成的器件或其部件的制造或处理;集成电路器件或其特殊部件的制造
H01L 半导体器件;其他类目中不包括的电固体器件
H01L21-00 专门适用于制造或处理半导体或固体器件或其部件的方法或设备
H01L21-02 .半导体器件或其部件的制造或处理
H01L21-64 .非专门适用于包含在H01L 31/00至H01L 51/00各组的单个器件所使用的除半导体器件之外的固体器件或其部件的制造或处理
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H01L21-67 .专门适用于在制造或处理过程中处理半导体或电固体器件的装置;专门适合于在半导体或电固体器件或部件的制造或处理过程中处理晶片的装置
H01L21-70 .由在一共用基片内或其上形成的多个固态组件或集成电路组成的器件或其部件的制造或处理;集成电路器件或其特殊部件的制造