[发明专利]立体光固化成型技术的模型优化节材方法在审

专利信息
申请号: 201510899339.4 申请日: 2015-12-09
公开(公告)号: CN105538707A 公开(公告)日: 2016-05-04
发明(设计)人: 金嘉琦;宋君峰;孙凤;佟玲 申请(专利权)人: 沈阳工业大学
主分类号: B29C67/00 分类号: B29C67/00;B33Y10/00;B33Y40/00
代理公司: 沈阳智龙专利事务所(普通合伙) 21115 代理人: 周智博;宋铁军
地址: 110870 辽宁省沈*** 国省代码: 辽宁;21
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摘要: 一种立体光固化成型技术的模型优化节材方法,其特征在于:此种方法是通过对三维模型抽壳的方式来降低材料用量;具体抽壳方式是给予三维模型一定的抽壳壁厚,即由模型表面向内部抽壳。且在给予一定抽壳壁厚后,要对模型进行打孔,即打印模型外部不可以封闭,即打孔深度要贯穿于抽壳壁厚,保证打印出的实体模型是中空的。其节省大量打印所用材料,从而大大降低打印成本,有助于立体光固化成型技术的应用及推广。
搜索关键词: 立体 光固化 成型 技术 模型 优化 方法
【主权项】:
一种立体光固化成型技术的模型优化节材方法,其特征在于:此种方法是通过对三维模型抽壳的方式来降低材料用量;具体抽壳方式是给予三维模型一定的抽壳壁厚,即由模型表面向内部抽壳;且在给予一定抽壳壁厚后,要对模型进行打孔,即打印模型外部不可以封闭,即打孔深度要贯穿于抽壳壁厚,保证打印出的实体模型是中空的。
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