[发明专利]一种印制线路板半PTH槽的加工方法在审
| 申请号： | 201510899402.4 | 申请日： | 2015-12-09 |
| 公开（公告）号： | CN105555060A | 公开（公告）日： | 2016-05-04 |
| 发明（设计）人： | 陈振东;姜曙光;陈念 | 申请（专利权）人： | 大连崇达电路有限公司 |
| 主分类号： | H05K3/40 | 分类号： | H05K3/40 |
| 代理公司： | 暂无信息 | 代理人： | 暂无信息 |
| 地址： | 116600 辽宁省大*** | 国省代码： | 辽宁;21 |
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| 摘要： | 本发明属于一种印制线路板半PTH槽的加工方法，其特征在于采取以下步骤：a.在线路板（7）上采用钻针连续钻孔的方式形成一个槽或用铣刀铣的方式加工一个槽;b.对槽内壁进行镀铜;c.在镀铜区（2）的铜层外面加镀一层镀锡保护膜（3），d.以O为中心用钻头钻出一个削铜孔（4）;e.将铣除区（5）从切割线（6）切除从而形成带有镀锡保护膜（3）的半PTH槽（1）；f.采用褪锡的方式除去半PTH槽（1）内的镀锡保护膜（3）。该发明解决了常规加工后残留的披锋毛刺缺陷，杜绝了卷铜皮现象发生，消除了铜皮脱落的隐患，提高了产品质量。 | ||
| 搜索关键词： | 一种 印制 线路板 pth 加工 方法 | ||
【主权项】：
一种印制线路板半PTH槽的加工方法，其特征在于采取以下步骤：a.在线路板（7）上确定半PTH槽位置，并根据板半PTH槽的尺寸在半槽端设计一条切割线（6），采用钻针连续钻孔的方式形成一个槽或用铣刀铣的方式加工一个槽，槽的宽度为d1；b.对槽内壁进行镀铜，镀铜区（2）的铜层厚度为H，H=0.018~0.075mm；；c.对PTH槽进行镀锡，在镀铜区（2）的铜层外面加镀一层镀锡保护膜（3），锡层厚度根据槽孔宽度和镀铜厚度进行调整，介于0.08~0.20mm之间；d.在切断线（6）上找出PTH槽的中心O，以O为中心用钻头钻出一个削铜孔（4），削铜孔（4）的直径为d2，d2=d1 +（0.10~0.20）mm；e.用铣加工的方式将PTH槽沿着切断线（6切成带有镀锡保护膜（3）的半PTH槽（1），并去除铣除区（5）；f.采用褪锡的方式去除半PTH槽（1）内的镀锡保护膜（3）从而使半PTH槽（1）加工完成。
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