[发明专利]楼层洞孔封堵吊模结构在审

专利信息
申请号: 201510899440.X 申请日: 2015-12-09
公开(公告)号: CN105401718A 公开(公告)日: 2016-03-16
发明(设计)人: 谭云泉;周奕君;周在辉;邱生;金煜;甘文彬;俞国华;秦庆春;朱庆玲;王铁峰;李娴;张俊恒;张劲松;赵永城;雍忠孟 申请(专利权)人: 苏州金螳螂建筑装饰股份有限公司
主分类号: E04G13/00 分类号: E04G13/00
代理公司: 北京三聚阳光知识产权代理有限公司 11250 代理人: 张建纲
地址: 215000 江苏*** 国省代码: 江苏;32
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摘要: 发明涉及一种楼层洞孔封堵吊模结构,所述楼层的楼地面上具有洞孔,所述吊模包括模板,模板设置在洞孔下方,所述吊模还包括燕尾槽,橡胶串,受吊件和吊丝,所述燕尾槽设置在模板表面,橡胶串嵌设在所述燕尾槽中,所述橡胶串凸出于模板表面且可设置在楼地面与模板之间,所述受吊件设置在洞孔中,受吊件和模板之间通过吊丝连接,所述模板上方的洞孔中设有浇灌层。本发明的楼层洞孔封堵吊模结构能够快速安装,防止浇注时产生漏浆,封堵密实,避免了后期造成漏水、渗水问题,同时,模板可重复使用,提高模板的使用率。
搜索关键词: 楼层 封堵 结构
【主权项】:
一种楼层洞孔封堵吊模结构,所述楼层的楼地面上具有洞孔,所述吊模包括模板,模板设置在洞孔下方,其特征在于:所述吊模还包括燕尾槽,橡胶串,受吊件和吊丝,所述燕尾槽设置在模板表面,橡胶串嵌设在所述燕尾槽中,所述橡胶串凸出于模板表面且可设置在楼地面与模板之间,所述受吊件设置在洞孔中,受吊件和模板之间通过吊丝连接,所述模板上方的洞孔中设有浇灌层。
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