[发明专利]一种井型气体电子倍增膜板及其制作方法和应用在审
| 申请号： | 201510902826.1 | 申请日： | 2015-12-09 |
| 公开（公告）号： | CN105555044A | 公开（公告）日： | 2016-05-04 |
| 发明（设计）人： | 刘宏邦;刘倩;郑阳恒 | 申请（专利权）人： | 中国科学院大学;广西大学 |
| 主分类号： | H05K3/06 | 分类号： | H05K3/06;H01J43/04;H01J9/00 |
| 代理公司： | 北京世誉鑫诚专利代理事务所(普通合伙) 11368 | 代理人： | 刘玲玲 |
| 地址： | 100049 北*** | 国省代码： | 北京;11 |
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| 摘要： | 本发明公开了一种井型气体电子倍增膜板及其制作方法和应用，其中井型气体电子倍增膜板从上至下依次包括：上覆铜层、绝缘基板和读出阳极板，上覆铜层和绝缘基板上均形成有孔阵列，并且上覆铜层的孔径比绝缘基板上的孔径稍大，绝缘基板露出上覆铜层的部分形成rim绝缘环，rim绝缘环的宽度为10-100μm，读出阳极板上无孔，整个井型气体电子倍增膜板呈现出盲孔阵列。本发明的有益之处在于：井型气体电子倍增膜板的增益均匀性更好，相同的气体和电压条件下可获得更高的增益；可与THGEM膜构成多级倍增气体探测器，以获得更高的气体增益，满足不同实验的需求。 | ||
| 搜索关键词： | 一种 气体 电子 倍增 及其 制作方法 应用 | ||
【主权项】：
一种井型气体电子倍增膜板，其特征在于，从上至下依次包括：上覆铜层(3)、绝缘基板(4)和读出阳极板(5)，所述上覆铜层(3)和绝缘基板(4)上均形成有孔(6)阵列，并且上覆铜层(3)上的孔径比绝缘基板(4)上的孔径稍大，绝缘基板(4)露出上覆铜层(3)的部分形成rim绝缘环(7)，所述rim绝缘环(7)的宽度为10‑100μm，所述读出阳极板(5)上无孔，整个井型气体电子倍增膜板呈现出盲孔阵列。
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