[发明专利]一种新型结构片式宽频带耦合器有效
申请号: | 201510903691.0 | 申请日: | 2015-12-08 |
公开(公告)号: | CN105552507B | 公开(公告)日: | 2018-09-14 |
发明(设计)人: | 付迎华;梁启新;赖定权;朱圆圆;陈玲琳;马龙;齐治 | 申请(专利权)人: | 深圳市麦捷微电子科技股份有限公司 |
主分类号: | H01P5/18 | 分类号: | H01P5/18 |
代理公司: | 深圳市千纳专利代理有限公司 44218 | 代理人: | 刘海军 |
地址: | 518000 广东省深圳市龙华新区观澜*** | 国省代码: | 广东;44 |
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摘要: | 本发明公开一种新型结构片式宽频带耦合器,其采用叠层片式结构构成内部电路层,本发明结构以LTCC(低温共烧陶瓷)技术为基础,采用耦合微带线设计实现叠层片式宽带耦合器的特殊电性能要求。本发明结构有效实现了宽频带内的耦合功能,具有低损耗、高可靠性、低成本和适合于大规模的生产等优点,另外还适应了新的电子元件小型化发展趋势。 | ||
搜索关键词: | 一种 新型 结构 宽频 耦合器 | ||
【主权项】:
1.一种新型结构片式宽频带耦合器,其特征是:所述的耦合器包括基体、设置在基体外侧四周的接线端头和设置在基体内部的电路层,基体内部的电路层呈叠层结构:第一层为在陶瓷介质基板上印制有一块第一金属平面导体,第一金属平面导体两侧分别伸出一个内部端点,分别为第一内部端点和第二内部端点,第一内部端点与接地端口电连接,第二内部端点也与接地端口电连接;第二层为在陶瓷介质基板上印制有一个第一金属线圈和一个第一金属导体基片,第一金属线圈呈“C”字形,第一金属线圈一端的第三内部端点与输入端口电连接相连,第一金属线圈另一端为第四内部端点,第四内部端点与第一点柱电相连,第一金属导体基片与第一金属线圈相互绝缘,第一金属导体基片与输出端口电连接;第三层为在陶瓷介质基板上印制有第二金属线圈和一块第二金属平面导体,第二金属线圈呈“L”形,第二金属线圈一端为第五内部端点,第五内部端点与输出端口电连接,第二金属线圈另一端为第六内部端点,第六内部端点与第一点柱电连接,第二金属平面导体与第二金属线圈相互绝缘,第二金属平面导体与输入端口电连接;第四层为在陶瓷介质基板上印制有两个相互绝缘金属线圈,分别为第三金属线圈和第四金属线圈,第三金属线圈和第四金属线圈均呈“U”形,第三金属线圈的两端分别为第七内部端点和第八内部端点,第三金属线圈的中间位置设有第九内部端点,第七内部端点与隔离端口电连接,第八内部端点与第二点柱电连接,第九内部端点与第三点柱电连接;第四金属线圈的两端分别为第十内部端点和第十一内部端点,第十内部端点与耦合端口电连接,第十一内部端点与第四点柱电连接;第五层为在陶瓷介质基板上印制有两个相互绝缘金属线圈,分别为第五金属线圈和第六金属线圈,第五金属线圈和第六金属线圈均呈“U”形,第五金属线圈的两端分别为第十二内部端点和第十三内部端点,第十二内部端点与第七点柱电连接,第十三内部端点与第二点柱电连接,第五金属线圈上还设有第十四内部端点,第十四内部端点与第三点柱电连接;第六金属线圈的两端分别为第十五内部端点和第十六内部端点,第十五内部端点与第四点柱电连接,第十六内部端点与第八点柱电连接;第六层为在陶瓷介质基板上印制有一个第三金属平面导体,第三金属平面导体上分别设有向外伸出的内部端点,分别为第十七内部端点和第十八内部端点,第十七内部端点与接地端口电连接,第十八内部端点与接地端口电连接;第七层为在陶瓷介质基板上印制有两个相互绝缘的金属平面导体,分别为第四金属平面导体和第五金属平面导体,第四金属平面导体上伸出设置有第十九内部端点,第十九内部端点与第七点柱电连接,第五金属平面导体上伸出设置有第二十内部端头,第二十内部端头与第八点柱电连接;第八层结构与第六层结构相同;第九层为在陶瓷介质基板上印制有两个相互绝缘的金属线圈,分别为第七金属线圈和第八金属线圈,第七金属线圈和第八金属线圈均呈“U”形,第七金属线圈两端分别设有第二十一内部端头和第二十二内部端头,第二十一内部端头与第五点柱电连接,第二十二内部端头与第七点柱电连接;第八金属线圈两端分别设有第二十三内部端头和第二十四内部端头,第二十三内部端头与第八点柱电连接,第二十四内部端头与第六点柱电连接;第十层为在陶瓷介质基板上印制有一个第九金属线圈,第九金属线圈呈“U”形,第九金属线圈两端分别为第二十五内部端头和第二十六内部端头,第二十 五内部端头与第五点柱电连接,第二十六内部端头与第六点柱电连接;第十一层结构与第一层结构相同;所述的第一点柱、第二点柱、第三点柱、第四点柱、第五点柱和第六点柱分别为方点柱。
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