[发明专利]一种柔性显示设备的制造方法有效
| 申请号： | 201510907247.6 | 申请日： | 2015-12-09 |
| 公开（公告）号： | CN105489554B | 公开（公告）日： | 2019-03-08 |
| 发明（设计）人： | 王敏;费国东;倪欢 | 申请（专利权）人： | 昆山国显光电有限公司 |
| 主分类号： | H01L21/78 | 分类号： | H01L21/78 |
| 代理公司： | 上海思微知识产权代理事务所(普通合伙) 31237 | 代理人： | 余毅勤 |
| 地址： | 215300 江*** | 国省代码： | 江苏;32 |
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| 摘要： | 本发明提供了一种柔性显示设备的制造方法，所述柔性显示设备的制造方法包括：提供刚性基板；在所述刚性基板上放置气袋；在所述气袋上形成牺牲层；在所述牺牲层上形成柔性基板；在所述柔性基板上形成元器件；向所述气袋充气，使得所述气袋膨胀，从而将所述柔性基板从所述刚性基板上剥离。在本发明提供的柔性显示设备的制造方法中，在刚性基板上放置气袋，在气袋上形成牺牲层、柔性基板及元器件，通过向气袋充气，使气袋膨胀，从而产生向上的压力，通过该压力顶起牺牲层及其上的柔性基板和元器件，从而十分简便的将柔性基板从刚性基板上剥离，进而降低了柔性显示设备的制造难度及制造成本。 | ||
| 搜索关键词： | 一种 柔性 显示 设备 制造 方法 | ||
【主权项】：
1.一种柔性显示设备的制造方法，其特征在于，包括：提供刚性基板；在所述刚性基板上放置气袋；在所述气袋上形成牺牲层；在所述牺牲层上形成柔性基板；在所述柔性基板上形成元器件；向所述气袋充气，使得所述气袋膨胀，从而将所述柔性基板从所述刚性基板上剥离；其中，所述刚性基板上具有凹槽，所述气袋置于所述凹槽内。
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H01 基本电气元件
H01L 半导体器件；其他类目中不包括的电固体器件
H01L21-00 专门适用于制造或处理半导体或固体器件或其部件的方法或设备
H01L21-02 .半导体器件或其部件的制造或处理
H01L21-64 .非专门适用于包含在H01L 31/00至H01L 51/00各组的单个器件所使用的除半导体器件之外的固体器件或其部件的制造或处理
H01L21-66 .在制造或处理过程中的测试或测量
H01L21-67 .专门适用于在制造或处理过程中处理半导体或电固体器件的装置；专门适合于在半导体或电固体器件或部件的制造或处理过程中处理晶片的装置
H01L21-70 .由在一共用基片内或其上形成的多个固态组件或集成电路组成的器件或其部件的制造或处理；集成电路器件或其特殊部件的制造
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