[发明专利]一种柔性电路板及其制备方法有效
| 申请号： | 201510907792.5 | 申请日： | 2015-12-09 |
| 公开（公告）号： | CN105451439A | 公开（公告）日： | 2016-03-30 |
| 发明（设计）人： | 李忠凯 | 申请（专利权）人： | 歌尔声学股份有限公司 |
| 主分类号： | H05K1/11 | 分类号： | H05K1/11 |
| 代理公司： | 北京市隆安律师事务所 11323 | 代理人： | 权鲜枝;吴昊 |
| 地址： | 261031 山东省潍*** | 国省代码： | 山东;37 |
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| 摘要： | 本发明公开了一种柔性电路板及其制备方法，所述柔性电路板包括：基板(1)、铜箔和加强部(2)，所述铜箔覆盖在所述基板(1)的上表面，所述铜箔上形成有线路层和若干焊盘(3)；所述加强部(2)粘接在所述基板(1)的下表面，用于加强所述柔性电路板的强度；每个焊盘(3)上设置有至少一个凸起(4)；所述柔性电路板的焊盘(3)通过其上的凸起(4)接触另一电路板的焊盘，实现所述柔性电路板与另一电路板的电连接。本发明的技术方案仅需利用其本身的凸起就可实现与其他电路板的电连接，相比现有技术需要借助连接器的柔性电路板，有效地简化了与其他电路板的连接步骤。 | ||
| 搜索关键词： | 一种 柔性 电路板 及其 制备 方法 | ||
【主权项】：
一种柔性电路板，包括基板(1)、铜箔和加强部(2)，所述铜箔覆盖在所述基板(1)的上表面，所述铜箔上形成有线路层和若干焊盘(3)；所述加强部(2)粘接在所述基板(1)的下表面，用于加强所述柔性电路板的强度；其特征在于，每个焊盘(3)上设置有至少一个凸起(4)；所述柔性电路板的焊盘(3)通过其上的凸起(4)接触另一电路板的焊盘，实现所述柔性电路板与另一电路板的电连接。
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