[发明专利]一种半导体温、湿度控制装置

摘要

本发明涉及的是一种温、湿度控制装置,尤其是一种半导体温、湿度控制装置。具有机壳，其特征在于：机壳通过保温层分隔成工作室和散热室，在所述机壳内安装有半导体制冷器、加热用加热器、加湿用加热器、贮水槽、送风扇、排风扇和控制电路板；所述控制电路采用单片机；在机壳外部设有操作界面，操作界面上设有控制键和显示屏，控制键和显示屏分别与单片机相连；所述机壳内设置有温度传感器和湿度传感器，所述半导体制冷器冷端位于工作室内，并与工作室内的导冷片相连接；加热用加热器安装在工作室上部；加湿用加热器安装在贮水槽内；所述贮水槽设置在工作室下部，在机壳外部设有电源接口，所述电源接口带有整流器。

主权项

一种半导体温、湿度控制装置具有机壳，其特征在于：机壳通过保温层分隔成工作室和散热室，在所述机壳内安装有半导体制冷器、加热用加热器、加湿用加热器、贮水槽、送风扇、排风扇和控制电路板；所述控制电路采用单片机；在机壳外部设有操作界面，操作界面上设有控制键和显示屏，控制键和显示屏分别与单片机相连；控制键将设定信息传送到单片机，单片机将显示内容传送到显示屏上进行显示；所述机壳内设置有温度传感器和湿度传感器，所述温度传感器和湿度传感器分别与单片机相连，温度传感器将机壳内温度信息传送给单片机，湿度传感器将机壳内湿度信息传送给单片机；所述半导体制冷器冷端位于工作室内，并与工作室内的导冷片相连接；在工作室远离半导体制冷器冷端的一端安装有送风扇，用于促进装置内的空气循环；所述半导体制冷器热端位于散热室内，并与散热室内的散热片相连接，所述散热室内还设置有排风扇，并开有出风口，将半导体制冷器热端的热量排入大气；加热用加热器安装在工作室上部；加湿用加热器安装在贮水槽内；所述贮水槽设置在工作室下部，工作室底部沿贮水槽方向有一定倾斜，以利水流向贮水槽，贮水槽的进水管与水箱相连，贮水槽的溢水管与水池相连；水箱用于储存水；水池和水箱之间装有水泵，用于将水池中的水泵入水箱；当贮水槽的水位低于下限时，打开水箱与贮水槽之间的阀门，对贮水槽进行补水；当除湿时，析出的凝结水将汇聚到贮水槽，使贮水槽中的水位高于上限，此时多余的水将流入水池；所述贮水槽可用于除湿时聚集凝结水用，即在半导体制冷器工作时，当空气冷却到露点温度以下时，大于饱和含湿量的水汽将凝结析出，以达到降低湿度的目的；另外，贮水槽还用于加湿时贮存水，通过加湿用加热器将贮水槽中的水加热，汽化成水蒸气，使半导体温、湿度控制装置内部湿度加大，达到加湿的目的；所述加湿用加热器采用大功率电热元件，加湿用加热器的大功率电热元件沉浸在贮水槽的水面下，当需要加湿时，大功率电热元件通电，将贮水槽中的水加热，使水汽化成水蒸汽，从而使半导体温、湿度控制装置内的湿度增加；在机壳外部设有电源接口，所述电源接口带有整流器，因半导体制冷器使用的是直流电，当该装置在固定场所使用时，插入插座，通过整流器，将交流电变为直流电，供装置使用。