[发明专利]一种耐高温的温度传感器在审
申请号: | 201510912022.X | 申请日: | 2015-12-11 |
公开(公告)号: | CN105387946A | 公开(公告)日: | 2016-03-09 |
发明(设计)人: | 方文羽 | 申请(专利权)人: | 苏州华旃航天电器有限公司 |
主分类号: | G01K1/12 | 分类号: | G01K1/12 |
代理公司: | 上海蓝迪专利商标事务所(普通合伙) 31215 | 代理人: | 徐筱梅;王骝 |
地址: | 215129 江苏*** | 国省代码: | 江苏;32 |
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摘要: | 本发明公开了一种耐高温的温度传感器,包括热敏电阻芯片、隔离体、罩壳、铠装管及尾部电缆,所述铠装管芯线插孔设于隔离体内凸筋或凹槽的两侧,铠装管的另一端与尾部电缆焊接,热敏电阻芯片设于隔离体内,两根芯线分别与铠装管的两根芯线插孔焊接,罩壳扣装在隔离体的外侧并与铠装管插接。本发明采用耐高温、高绝缘性的陶瓷材料制作隔离体,并使热敏电阻芯片及与铠装管连线的芯线合理地安装于隔离体内,提高了本发明的耐温极限,克服了温度传感器在高温工作环境下易灼伤、损坏,工作可靠性低及数据易失真的缺陷。 | ||
搜索关键词: | 一种 耐高温 温度传感器 | ||
【主权项】:
一种耐高温的温度传感器,其特征在于它包括热敏电阻芯片(1)、隔离体(2)、罩壳(3)、铠装管(4)及尾部电缆(5),所述热敏电阻芯片(1)上设有两根芯线(11),铠装管(4)的一端设有两根芯线插孔(41),罩壳(3)为一端封闭的圆柱筒,其开口端设有台阶(31),隔离体(2)由第一半圆壳体(21)及第二半圆壳体(22)扣合而成,其中,第一半圆壳体(21)内沿轴向设有一段凸筋(211),第二半圆壳体(22)内沿轴向设有一段凹槽(221),第一半圆壳体(21)及第二半圆壳体(22)扣合后,凸筋(211)与凹槽(221)啮合并将隔离体(2)的该段沿轴向分割为两个腔体;所述铠装管(4)一端的两根芯线插孔(41)设于隔离体(2)内凸筋(211)或凹槽(221)的两侧,铠装管(4)的另一端与尾部电缆(5)焊接,热敏电阻芯片(1)设于隔离体(2)内,且两根芯线(11)分别与铠装管(4)的两根芯线插孔(41)焊接,罩壳(3)扣装在隔离体(2)的外侧,且罩壳(3)上的台阶(31)与铠装管(4)插接。
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