[发明专利]一种半导体IC类框架校平装置

摘要

本发明公开了一种半导体IC类框架校平装置，包括底座所述底座上固接导轨、弧形导料装置、左校平装置、右校平装置和驱动装置，所述导轨前端连接弧形导料装置，所述导轨两侧分别连接左校平装置和右校平装置。本IC引线框架校平装置的结构能够确保半导体IC框架从卷盘放料进过弧形导料，进入校平装置，校平装置分为左右两套，这样可以解决产品中间的基岛碰到滚轮而发生变形的问题。左右两边校平装置的校平滚轮上下都是分开自由调节，这样可以解决材料两边的内应力不一样，进行分开校平。本发明能够确保引线框架在加工前即消除材料的内应力，从而保证产品表面光滑，确保产品品质。同时本发明调整方便、简单实用，有效的提高了产品的生产效率。

主权项

一种半导体IC类框架校平装置，包括底座（1），其特征是所述底座（1）上固接导轨、弧形导料装置、左校平装置、右校平装置和驱动装置，所述导轨前端连接弧形导料装置，所述导轨两侧分别连接左校平装置和右校平装置；所述弧形导料装置包括弧形轨道（21）、导料器滚轮（22）和接头检测器（23），所述导料器滚轮（22）两端分别设有弧形轨道（21）和接头检测器（23）；所述左校平装置包括滚轮支座（31）、校平滚轮（32）、丝杆固定块（33）、宽度调节丝杆（34）和上下调节丝杆（35），所述校平滚轮（32）通过螺母固定在丝杆上，所述丝杆连接滚轮支座，所述宽度调节丝杆（34）控制丝杆的左右移动，所述上下调节丝杆（35）控制丝杆的上下移动，所述上下调节丝杆（35）上设有滚轮位置检测百分表，所述宽度调节丝杆上设有宽度数字显示表（36）；所述右校平装置与左校平装置结构相同；所述驱动装置包括电机（4）、主动轮、随动轮（42）和随动轮压力调整装置（43），所述随动轮压力调整装置（43）包括支轴（44）、弹簧（45）、挡销（46）和挡销座（47），所述随动轮（42）通过支轴（44）与挡销（46）相连，所述挡销（46）通过弹簧（45）与挡销座（47）相连，所述主动轮带动半导体IC框架移动。