[发明专利]一种渍水农田水分立体调控系统的构建方法在审
申请号: | 201510915567.6 | 申请日: | 2015-12-11 |
公开(公告)号: | CN105421314A | 公开(公告)日: | 2016-03-23 |
发明(设计)人: | 张川;张耿杰;刘淑霞;余建新;郑宏刚;廖丽君 | 申请(专利权)人: | 云南农业大学 |
主分类号: | E02B11/00 | 分类号: | E02B11/00;E02B13/00;E02B13/02 |
代理公司: | 昆明合众智信知识产权事务所 53113 | 代理人: | 康珉 |
地址: | 650201 云南*** | 国省代码: | 云南;53 |
权利要求书: | 查看更多 | 说明书: | 查看更多 |
摘要: | 本发明公开一种渍水农田水分立体调控系统的构建方法。该方法按一种渍水农田水分立体调控系统的结构构建农田排水沟、安装水分控制闸、构建水分通道层和复合耕作层;农田排水沟两侧与农田相连,排水沟的两侧沟壁自下而上依次为透水的下面层和不透水的上面层,沟壁下面层的高度与农田的水分通道层的厚度相等,农田自上而下依次设置有复合耕作层和水分通道层,水分通道层为透水层,复合耕作层自上而下依次为表土回覆层和客土层,排水沟水流方向的末端设置有水分控制闸。本发明构建的渍水农田水分立体调控系统既具有保障农田土壤上层水分含量的功能,又具有沟道内与田间水分立体双向调控的功能,同时还解决了田间季节性水分差异大的问题。 | ||
搜索关键词: | 一种 渍水 农田 水分 立体 调控 系统 构建 方法 | ||
【主权项】:
一种渍水农田水分立体调控系统的构建方法,其特征在于:按一种渍水农田水分立体调控系统的结构及以下步骤进行:步骤一:构建农田排水沟A、在农田排水沟(2)地基开挖面上浇筑普通混凝土,抹平后形成不透水层的沟底(8),沟底(8)的最大高程与田块(1)表土剥离后高程相同;B、按水分通道层(5)与沟壁下面层(9)的设计高程相同,且水分通道层(5)的厚度G3与沟壁下面层(9)的高度H1相等的设计,G3=H1,从沟底(8)两侧垂直方向逐渐升高,用无砂混凝土浇筑沟壁下面层(9),所述无砂混凝土中的水泥用量为200kg/m3,骨料为砾石或碎石,砾石或碎石的粒径为10~20mm;C、在两侧沟壁下面层(9的顶面用M7.5浆砌石砌筑沟壁上面层(10),并使左、右两侧沟壁上面层(10)的高度H2小于复合耕作层(4)的厚度G,H2<G;步骤二:安装水分控制闸在农田排水沟(2)水流方向的末端安装水分控制闸(3);步骤三:构建水分通道层和复合耕作层在田块(1)的表土剥离后的开挖面上铺置粗砂形成水分通道层(5),用所述田块(1)之外的土壤铺在水分通道层(5)的表面构成客土层(6),客土层(6)与沟壁上面层(10)的最小高程相同,用预先剥离的表土铺在客土层(6)的表面构成表土回覆层(7),表土回覆层(7)最大高程大于沟壁上面层(10)的最大高程,两者的高程差3~5cm,客土层(6)和表土回覆层(7)共同构成复合耕作层(4);所述一种渍水农田水分立体调控系统的结构是:农田排水沟(2)设置在两块田块(1)之间,两块田块(1)分别与农田排水沟(2)左、右两侧的沟壁连接,所述农田排水沟(2)的沟底(8)的最大高程与田块(1)表土剥离后的高程相同,沟底(8)为普通混凝土不透水层,农田排水沟(2)左、右两侧沟壁的结构相同,沟壁的结构为:自下而上依次为沟壁下面层(9)和沟壁上面层(10),所述沟壁下面层(9)为无砂混凝土透水层,沟壁上面层(10)为浆砌石不透水层,在农田排水沟(2)水流方向的末端设置有水分控制闸(3);左、右两边的田块(1)的结构相同,田块(1)的结构为:自上而下依次设置有复合耕作层(4)和水分通道层(5),所述水分通道层(5)为粗砂透水层,水分通道层(5)与沟壁下面层(9)的设计高程相同,水分通道层(5)的厚度G3与沟壁下面层(9)的高度H1相等,G3=H1;所述复合耕作层(4)自上而下依次为表土回覆层(7)和客土层(6),所表土回覆层(7)的最大高程大于沟壁上面层(10)的最大高程,客土层(6)与沟壁上面层(10)的最小高程相同,复合耕作层(4)的厚度G与水分通道层(5)的厚度G3的比等于或大于3:1,G:G3≥3:1,表土回覆层(7)的厚度G1与客土层(6)的厚度G2的比等于或大于2:1,G1:G2≥2:1。
下载完整专利技术内容需要扣除积分,VIP会员可以免费下载。
该专利技术资料仅供研究查看技术是否侵权等信息,商用须获得专利权人授权。该专利全部权利属于云南农业大学,未经云南农业大学许可,擅自商用是侵权行为。如果您想购买此专利、获得商业授权和技术合作,请联系【客服】
本文链接:http://www.vipzhuanli.com/patent/201510915567.6/,转载请声明来源钻瓜专利网。