[发明专利]一种柔性补强片热贴合的生产设备有效

专利信息
申请号: 201510915649.0 申请日: 2015-12-11
公开(公告)号: CN105517355B 公开(公告)日: 2018-05-15
发明(设计)人: 王中飞 申请(专利权)人: 苏州米达思精密电子有限公司
主分类号: H05K3/00 分类号: H05K3/00
代理公司: 苏州铭浩知识产权代理事务所(普通合伙) 32246 代理人: 季栋林
地址: 215104 江苏省苏州市吴中区甪*** 国省代码: 江苏;32
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摘要: 发明公开了一种柔性补强片热贴合的生产设备,涉及柔性电路板加工技术领域,包括:低粘膜输送辊、滚轮弹簧、PET原膜传送带、贴合台、低粘膜收料辊和热压合辊;低粘膜输送辊用于传输低粘膜,所述低粘膜上排布有模切好的PI补丁,所述PI补丁上设有第一定位孔;所述滚轮弹簧位于所述低粘膜的下工位,用于将所述低粘膜绷紧;所述PET原膜传送带用于向所述贴合台传输PET原膜,所述PET原膜上设有第二定位孔……等部件。
搜索关键词: 一种 柔性 补强片热 贴合 生产 设备
【主权项】:
1.一种柔性补强片热贴合的生产设备,其特征在于,包括:低粘膜输送辊、滚轮弹簧、PET原膜传送带、贴合台、低粘膜收料辊和热压合辊;所述低粘膜输送辊用于传输低粘膜,所述低粘膜上排布有模切好的PI补丁,所述PI补丁上设有第一定位孔;所述滚轮弹簧位于所述低粘膜的下工位,用于将所述低粘膜绷紧;所述PET原膜传送带用于向所述贴合台传输PET原膜,所述PET原膜上设有第二定位孔;所述贴合台位于所述滚轮弹簧下工位,其设有导正柱,所述导正柱可同时插入所述第一定位孔和第二定位孔,使所述PI补丁与PET原膜位置对齐;所述低粘膜收料辊用于收卷导正后的低粘膜;所述热压合辊用于将所述PI补丁与PET原膜热压合。
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