[发明专利]LED灯丝的封装材料在审
| 申请号： | 201510916666.6 | 申请日： | 2016-03-15 |
| 公开（公告）号： | CN105542693A | 公开（公告）日： | 2016-05-04 |
| 发明（设计）人： | 鲁永忠 | 申请（专利权）人： | 重庆信德电子有限公司 |
| 主分类号： | C09J163/00 | 分类号： | C09J163/00;C09J151/08;C09J11/04;C09J11/08;C08F283/06;C08F222/06;H01L33/56 |
| 代理公司： | 重庆强大凯创专利代理事务所(普通合伙) 50217 | 代理人： | 陈家辉 |
| 地址： | 400021 *** | 国省代码： | 重庆;85 |
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| 摘要： | 本发明公开了一种封装材料，具体涉及一种LED灯丝的封装材料。LED灯丝的封装材料，包括红色荧光粉及与之混合的胶联剂；胶联剂由以下重量份的原料制备得到：环氧树脂72份、聚苯醚粉料18-22份、甲基苯基硅油4份、纳米硫化锌0.2-0.4、质量浓度在30-40%的纳米陶瓷粉透明液体6-8、纳米二氧化钛4-5、过氧化苯甲酰0.1-0.2、马来酸酐0.4-0.5、硅烷偶联剂0.1-0.2、氯仿抗氧剂0.01-0.02份、固化剂20-25份。本发明克服了现有技术中存在的出射角小，出光率低的技术缺陷，提供了一种提高透射率与发光强度的封装材料。 | ||
| 搜索关键词： | led 灯丝 封装 材料 | ||
【主权项】：
LED灯丝的封装材料，其特征在于：包括红色荧光粉及与之混合的胶联剂；所述胶联剂由以下重量份的原料制备得到：环氧树脂72份、聚苯醚粉料18‑22份、甲基苯基硅油4份、纳米硫化锌0.2‑0.4、质量浓度在30‑40%的纳米陶瓷粉透明液体6‑8、纳米二氧化钛4‑5、过氧化苯甲酰0.1‑0.2、马来酸酐0.4‑0.5、硅烷偶联剂0.1‑0.2、氯仿抗氧剂0.01‑0.02份、固化剂20‑25份。
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