[发明专利]半导体装置及其压缩/解压缩方法有效
| 申请号： | 201510916887.3 | 申请日： | 2015-12-10 |
| 公开（公告）号： | CN105700821B | 公开（公告）日： | 2021-07-06 |
| 发明（设计）人： | 梁承秀 | 申请（专利权）人： | 三星电子株式会社 |
| 主分类号： | G06F3/06 | 分类号： | G06F3/06 |
| 代理公司： | 北京铭硕知识产权代理有限公司 11286 | 代理人： | 姜长星;韩明星 |
| 地址： | 韩国京畿*** | 国省代码： | 暂无信息 |
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| 摘要： | 公开一种半导体装置及其压缩/解压缩方法。所述操作方法包括：获取关于多个硬件资源的资源信息；接收对数据的压缩请求或解压缩请求；响应于接收到对数据的压缩请求或解压缩请求，获取关于半导体装置的环境信息；基于环境信息，选择用于对数据进行压缩或解压缩的压缩算法；基于获取的资源信息，在所述多个硬件资源中选择用于执行选择的压缩算法的硬件资源；使用选择的压缩算法和选择的硬件资源，对数据进行压缩或解压缩。 | ||
| 搜索关键词： | 半导体 装置 及其 压缩 解压缩 方法 | ||
【主权项】：
一种半导体装置的压缩/解压缩方法，所述方法包括：获取关于多个硬件资源的资源信息；接收对于数据的压缩请求或解压缩请求；响应于接收到对于数据的压缩请求或解压缩请求，而获取关于所述半导体装置的环境信息；基于环境信息，选择用于对数据进行压缩解压缩的压缩算法；基于获取的资源信息，在所述多个硬件资源中选择用于执行所选择的压缩算法的硬件资源；以及使用所选择的压缩算法和所选择的硬件资源，来对数据进行压缩或解压缩，其中，所述多个硬件资源包括异构硬件资源。
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